[实用新型]一种LED模组的装配结构

说明书

本实用新型提供一种LED模组的装配结构，涉及LED模组装配技术领域，包括壳体，卡接设置于壳体内部的LED模组，所述壳体两端活动设置有多个卡接固定结构，所述卡接固定结构将LED模组卡接固定于壳体内部；所述卡接固定结构的一端设置有螺纹，并且贯穿壳体，通过螺帽固定于壳体外侧，所述卡接固定结构的另一端卡接于LED模组表面；本实用新型能够通过卡接固定结构将LED模组与壳体相固定，螺栓不直接与LED模组接触，使得LED模组在封装和拆卸过程中，不容易造成LED模组的损坏，提高LED模组的重复利用率。

技术领域

本实用新型涉及LED模组装配技术领域，特别是涉及一种LED模组的装配结构。

背景技术

LED模组是将一定数量的发光二极管排列在一起封装起来，加上防水处理组成的产品就是LED模组；在将LED模组封装的过程中，首先需要通过螺栓将LED模组与壳体相固定；

采用螺栓直接将LED模组和壳体相固定，螺栓直接与LED模组模组接触，使得LED模组在封装和拆卸过程中，容易造成LED模组的损坏，使得LED模组重复利用率较低。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种LED模组的装配结构，能够通过卡接固定结构将LED模组与壳体相固定，螺栓不直接与LED模组接触，使得LED模组在封装和拆卸过程中，不容易造成LED模组的损坏，提高LED模组的重复利用率。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种LED模组的装配结构，包括壳体，卡接设置于壳体内部的LED模组，所述壳体两端活动设置有多个卡接固定结构，所述卡接固定结构将LED模组卡接固定于壳体内部；所述卡接固定结构的一端设置有螺纹，并且贯穿壳体，通过螺帽固定于壳体外侧，所述卡接固定结构的另一端卡接于LED模组表面。

本实用新型在LED模组的封装过程中，首先将卡接固定结构贯穿螺纹孔，设置于壳体中，然后将卡接固定结构旋转到壳体的两侧，将LED模组放置于壳体内；最后将卡接固定结构旋转到LED模组的正上方，通过螺帽将卡接固定结构和壳体相互固定，使得卡接固定结构将LED模组卡接固定于壳体内部；不需要通过螺栓与LED模组直接接触进行固定，因此，在LED模组封装和拆卸过程中，不容易造成LED模组的损坏，提高LED模组的重复利用率。

于本实用新型的一实施例中，所述壳体与LED模组之间设置有塑胶垫，通过设置塑胶垫，使得LED模组不与壳体直接接触，能够对LED模组起到较好的缓冲保护作用。

于本实用新型的一实施例中，所述卡接固定结构与LED模组卡接处设置有橡胶套；通过设置橡胶套使得LED模组不与卡接固定结构直接接触，能够对LED模组起到较好的缓冲保护作用，并且采用软质的橡胶套能够对LED模组起到一定的吸附作用，使得卡接固定结构对LED模组卡接更加牢固，防止存在缝隙。

于本实用新型的一实施例中，所述壳体两侧对应卡接固定结构设置有第一凹槽和第二凹槽；在LED模组封装和拆卸过程中，通过第一凹槽和第二凹槽将卡接固定结构旋转到壳体的两侧，不用将卡接固定结构拔出，提高LED模组封装和拆卸的效率。

于本实用新型的一实施例中，所述LED模组的两端设置有用于收集连接线的收集盒，所述收集盒与卡接固定结构之间设置有压缩弹簧；通过设置收集盒能够对连接线进行收集，防止连接线杂乱影响LED模组封装和拆卸的效率；并且通过设置压缩弹簧，能够使得被牢牢固定，防止LED模组和壳体之间存在缝隙，使得LED模组在使用过程中，摇晃脱线。

于本实用新型的一实施例中，所述卡接固定结构的数量为4个；通过合理设置卡接固定结构的数量和位置，能够使得LED模组卡接的牢固性。