[实用新型]温度控制装置有效

专利信息
申请号: 202020319342.0 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN211509669U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 李镇宇 申请(专利权)人: 伟林电子股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广东世纪专利事务所有限公司 44216 代理人: 刘卉
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 温度 控制 装置
【说明书】:

实用新型公开一种温度控制装置,包括底座、温度控制模块、电子元件、散热体、显示模块及壳罩,底座设有容置空间;温度控制模块设于容置空间中;电子元件电性连接温度控制模块;散热体设于温度控制模块并覆设电子元件,散热体具有容槽,电子元件嵌设于容槽,并在电子元件和散热体之间设有导热介质;显示模块电性连接温度控制模块;借此,本实用新型温度控制装置具有帮助电子元件散热的机制,增加元件的寿命并减少装置故障。

技术领域

本实用新型涉及一种工业统控制装置,特别涉及一种温度控制装置。

背景技术

温度控制在工业统管理中,是不可或缺的一环,各种温度控制装置已成为各产业工厂控制器统中的常见的装置,尤其例如塑胶制造业、半导体产业、电气加热炉产业及玻璃产业等。这些装置一般来说都具备一显示荧幕,也是使用者接收统温度信息的主要来源,此外,温度控制装置中含有温度控制模块及其中许多电子元件例如电阻、电感及电容,皆为主要工作元件。

然而,在工业统长期运作之下,温度控制装置中的电子元件容易因连续使用而升温发烫,因此缩短元件寿命,甚至可能造成短路或使装置故障。

有鉴于此,本创作人逐针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述之问题点,即成为本创作人改良之目标。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型提供一种温度控制装置,能解决电子元件因散热功能不足,所造成过热的功能异常或元件寿命缩短问题。

为了达到上述目的,本实用新型提供一种温度控制装置,该温度控制装置包括一底座、一温度控制模块、一电子元件、一散热体及一显示模块;该底座具有一容置空间;该温度控制模块设置在该容置空间中;该电子元件电性连接该温度控制模块;该散热体设有一容槽,该电子元件透过该容槽嵌设于该散热体,并在该电子元件和该散热体之间设有一导热介质;该显示模块电性连接该温度控制模块。

优选地,其中所述散热体还包括一底部及设于所述底部的一凹陷槽,所述凹陷槽对应所述温度控制模块成型。

优选地,其中所述散热体还包括复数散热片,各所述散热片自所述底部延伸成型。

优选地,其中所述底座设有复数穿孔以及分别对应各所述穿孔设置的复数固定件。

优选地,其中所述固定件为一螺丝,所述温度控制模块设有复数通孔,各所述固定件借由穿过各所述通孔固定所述温度控制模块。

优选地,其中所述散热体还设有复数螺孔,各所述固定件分别锁固于各所述螺孔。

优选地,其还包括一壳罩,所述壳罩盖设于所述显示模块且与所述底座连接,所述壳罩设有复数侧螺孔,各所述侧螺孔分别供各所述固定件锁固。

优选地,其中所述温度控制模块包括一电路板,于所述电路板设有复数插孔,所述电子元件包括复数插脚,各所述插脚分别插接于各所述插孔中。

优选地,其中所述电子元件为三端双向交流开关。

优选地,其中所述显示模块包括一显示荧幕及复数按钮,各所述按钮形成在所述显示荧幕的一侧边

相较于先前技术,本实用新型含有设有容槽的散热体,将主要发热的电子元件容置于散热体的容槽中以加速散热,改良习知的电子元件容易发热进而影响效能的缺失。

附图说明

通过附图中所示的本实用新型优选实施例的具体说明,本实用新型上述及其它目的特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分,且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。

图1本实用新型优选实施例温度控制装置分解图;

图2本实用新型优选实施例温度控制装置组合外观图;

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