[实用新型]一种改善低频带宽的天线

说明书

本实用新型涉及天线领域，具体涉及一种改善低频带宽的天线。该天线包括介质基板和附着在介质基板上的导电层，导电层包括第一导电几何结构、连接部和开关点，开关点与第一导电几何结构通过连接部进行连接，开关点和连接部二者与第一导电几何结构之间形成开槽。本实用新型的改善低频带宽的天线，改善开关切换电感后的天线低频性能，改善低频带宽。在经开关切换后，低频效率几无损耗。

技术领域

本实用新型涉及天线领域，具体而言，涉及一种改善低频带宽的天线。

背景技术

天线常见于大部分现代化无线电装置中，例如移动计算机、移动电话、平板计算机、智能电话等。

现有技术中一种改善低频带宽的LOOP天线，其包括连续的且通过形状走线形成LOOP天线的导线线圈、分别设置在导线线圈两端的信号馈点和地馈点，导线线圈包括围绕信号馈点周边形成的一方形三边结构、通过斜边部连接方形三边结构的矩形回路结构、自矩形回路结构一侧向靠近信号馈点方向延伸的第一延伸分支，方形三边结构的底边端部有一竖直向上的第二延伸分支，信号馈点设置的第二延伸分支的端部，地馈点设置在第一延伸分支的端部且与信号馈点平齐，第一延伸分支与矩形回路结构之间形成有缝隙。但该技术方案改善低频带宽所采用的结构较为复杂。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种改善低频带宽的天线，以至少解决现有天线改善低频带宽所采用的结构较为复杂的技术问题。

根据本实用新型的实施例，提供了一种改善低频带宽的天线，天线包括介质基板和附着在介质基板上的导电层，导电层包括第一导电几何结构、连接部和开关点，开关点与第一导电几何结构通过连接部进行连接，开关点和连接部二者与第一导电几何结构之间形成开槽。

进一步地，开槽的长度为5mm以上。

进一步地，开槽的宽度为0-2mm。

进一步地，开槽的宽度为1mm。

进一步地，开槽的方向与导电几何结构的整体方向平行。

进一步地，天线包括有主天线，第一导电几何结构、连接部和开关点构成主天线的导电层，主天线应用的频段为700-1000Mhz。

进一步地，导电几何结构为Cu层。

进一步地，开关点为NIAU层。

进一步地，天线还包括寄生线，寄生线的导电层包括第二几何导电结构和设置于第二几何导电结构上的寄生点，第一几何导电结构与第二导电几何结构间隔设置。

进一步地，主天线的导电层和寄生线的导电层采用TDP移印工艺或者TDP印刷工艺一次制得。

本实用新型实施例中的改善低频带宽的天线，改善开关切换电感后的天线低频性能，改善低频带宽。在经开关切换后，低频效率几无损耗，而常规天线开关点在切换后，低频效率损耗严重，性能降幅超3dB。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型改善低频带宽的天线的结构示意图；

图2为本实用新型改善低频带宽的天线的应用原理图；

图3为采用移印工艺生产图1所示天线的流程图；

图4为采用喷印工艺生产图1所示天线的流程图；

其中附图标记为：1、第一导电几何结构；2、开关点；3、连接部；4、开槽；5、槽孔；6、馈点；7、通槽；8、寄生线；9、寄生点。

具体实施方式