[实用新型]高密封性高稳定性电解电容器有效
| 申请号: | 202020261402.8 | 申请日: | 2020-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN211879245U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
| 发明(设计)人: | 王永松;王先琴 | 申请(专利权)人: | 苏州松控电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01G9/004 | 分类号: | H01G9/004;H01G9/10;H01G9/12;H01G9/08;H01G9/145 |
| 代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 密封性 稳定性 电解电容器 | ||
本实用新型揭示了一种高密封性高稳定性电解电容器,包括壳体以及设置在所述壳体上的盖板,所述壳体内设有一芯包,所述芯包包括依次紧贴设置的负极引箔条、第一电解纸层、正极引箔条以及第二电解纸层,所述负极引箔条和正极引箔条分别与设置在所述盖板上的负极接线端子和正极接线端子连接;所述盖板的下表面上还固设有一陶瓷棒,所述陶瓷棒位于第一电解纸层和正极引箔条之间,且紧贴于所述正极引箔条和正极接线端子的连接处。本实用新型的有益效果主要体现在:利用陶瓷棒紧贴于正极引箔条和正极接线端子的连接处,将正极引箔条和正极接线端子连接处的热量快速扩散,可降低由该处发热引发的不良影响,提高该电容器的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及一种电解电容器,具体而言,尤其涉及一种高密封性高稳定性电解电容器。
背景技术
电解电容器是各种电子产品中不可替代的基础元件,广泛应用在电动汽车、工业节能产品、光伏逆变器等领域。今年来电子元器件集成化与高速处理化技术的迅猛发展,全球市场对电容产品性能提出更高要求。长寿命、耐高温、耐高频纹波电流是电解电容器的发展趋势。
铝电解电容器包括铝壳、素子和引脚,素子封装在铝壳的容腔内,引脚与素子连接,引至外部。素子包括正极铝箔、负极铝箔,以及位于正负极铝箔之间的电解纸,该电解纸传统的普遍厚度较薄且为单层。由于正极导接片与正极铝箔通过冷焊连接,通电时上述连接处会发生电化学反应并产生大量的热,这些热难以快速散去,会使产品不同部位的温度不一致,这会影响产品的稳定性,进一步缩短产品寿命。因此,有必要对上述的不足加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种高密封性高稳定性电解电容器。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
一种高密封性高稳定性电解电容器,包括壳体以及设置在所述壳体上的盖板,所述壳体内设有一芯包,所述芯包包括依次紧贴设置的负极引箔条、第一电解纸层、正极引箔条以及第二电解纸层,所述负极引箔条和正极引箔条分别与设置在所述盖板上的负极接线端子和正极接线端子连接;所述盖板的下表面上还固设有一陶瓷棒,所述陶瓷棒位于第一电解纸层和正极引箔条之间,且紧贴于所述正极引箔条和正极接线端子的连接处;所述壳体上开设有一组间隙,所述壳体和盖板外整体或部分采用真空覆膜的方式覆盖有散热层,且所述散热层至少堵塞所述间隙。
优选的,所述散热层包覆整个壳体和盖板的外表面,且所述散热层为导热硅胶。
优选的,所述间隙可以为矩形或三角形或不规则状或圆形。
优选的,所述壳体和盖板之间设有黏性胶垫,所述黏性胶垫的上端面与所述壳体连接,其下端面与所述盖板连接。
优选的,所述黏性胶垫为环形结构。
优选的,所述壳体的中部上设有一圈束缚槽,所述束缚槽为内凹式弧形结构,且所述束缚槽的弧面顶点与所述芯包始终相抵并保持接触。
本实用新型的有益效果主要体现在:
1、利用陶瓷棒紧贴于正极引箔条和正极接线端子的连接处,将正极引箔条和正极接线端子连接处的热量快速扩散,可降低由该处发热引发的不良影响,提高该电容器的稳定性。
2、在壳体上开设间隙,并由导热硅胶层将其堵塞,利用导热硅胶层快速散热的性能,有利于把壳体的热量更快地散发出去。另外,该结构亦可对增强壳体和盖板之间的密封的结构,使电解电容器具有更强的密封性能,提高了电解电容器的密封效果,降低电解液的漏液风险。
3、导热硅胶层和壳体之间的结合强度相对较弱,当电解电容器内部压强过大时,导热硅胶层首先被撑开,实现定向泄压,阻止电容器发生爆炸。
4、黏性胶垫进一步加强的密封性能,提高了电解电容器的密封效果,降低电解液的漏液风险。
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