[实用新型]小型化宽带双极化磁电偶极子毫米波边射天线及其阵列有效

专利信息
申请号: 202020244434.7 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN211655058U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 向蕾;洪伟;吴凡;余超;蒋之浩;徐鑫;缑城 申请(专利权)人: 南京锐码毫米波太赫兹技术研究院有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/06;H01Q9/16;H01Q21/24
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 沈廉
地址: 211111 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 小型化 宽带 极化 磁电 偶极子 毫米波 天线 及其 阵列
【权利要求书】:

1.一种小型化宽带双极化磁电偶极子毫米波边射天线,其特征在于该边射天线包括由上往下依次设置的顶部金属层(1)、第一介质层(2)、第二金属层(3)、第二介质层(4)、第三介质层(5)、第三金属层(6),第四介质层(7)、第五介质层(8)、底部金属层(9);

所述顶部金属层(1)上中心位置设有四个根据坐标原点对称的第一正方形贴片(101)、第二正方形贴片(102)、第三正方形贴片(103)和第四正方形贴片(104),其中第一正方形贴片(101)、第四正方形贴片(104)和第二正方形贴片(102)、第三正方形贴片(103)组成x方向上的一对电偶极子,在这对电偶极子中间有一片类似“I”字型的第一长方形金属片(11),该第一长方形金属片(11)为x方向极化上的馈电片,与贯穿第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层和第五介质层的第一金属化通孔(171)形成倒“L”型馈电结构;此外另一个小正方形金属片(12)在第二正方形贴片(102)和第三正方形贴片(103)中间;

所述第二金属层上印制有与第一金属层上的第一长方形金属片(11)垂直的类似“I”字型的第二长方形金属片(13);该第二长方形金属片(13)为y方向极化上的馈电片,与贯穿第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层和第五介质层的第二金属化通孔(172)形成倒“L”型馈电结构,此外在该层的四个角上有四个小的正方形贴片,通过贯穿第一介质层的金属化盲孔与顶层金属层的电偶极子相连;

所述第三金属层(6)为接地层,第三金属层(6)上蚀刻有两个圆形槽(14),四个根据坐标原点对称的正方形贴片(10)与第三金属层(6)之间通过贯穿第一介质层(2)、第二介质层(4)和第三介质层(5)的若干金属化半盲孔实现电连接,且第一组金属化盲孔(151)和第三组金属化盲孔(153)构成x方向上的一对磁偶极子,第二组金属化盲孔(152)和第四组金属化盲孔(154)构成y方向上的另一对磁偶极子;

所述边射天线还包括低剖面微带馈电结构,低剖面微带馈电结构包括第三金属层(6)、第四介质层(7)、第五介质层(8)和底部金属层(9),其中,底部金属层(9)上设有两个相互垂直的50欧姆微带线(16),分别与位于顶部金属层和第二金属层上的两个I型第一长方形金属片(11)和第二长方形金属片(13)分别通过贯穿第一介质层(2)、第二介质层(4)、第三介质层(5)、第三金属层(6),第四介质层(7)和第五介质层(8)的第一金属化通孔(171)、第二金属化通孔(172)相接,第三金属层(6)作为辐射单元和微带馈电结构的公共地。

2.根据权利要求1所述的一种小型化宽带双极化磁电偶极子毫米波边射天线,其特征在于:所述顶部金属层(1)上还设有第一金属化半盲孔(181)和第一小正方形贴片(191),第二金属化半盲孔(182)和第二小正方形贴片(192),第三金属化半盲孔(183)和第三小正方形贴片(193),和第四金属化半盲孔(184)和第四小正方形贴片(194)构成纵向弯折结构,四个金属化半盲孔分别位于靠近四个根据坐标原点对称的第一正方形贴片(101)、第二正方形贴片(102)、第三正方形贴片(103)和第四正方形贴片(104)的四个角的位置,利用纵向弯折结构实现横向电偶极子尺寸的减小进而实现小型化。

3.根据权利要求1所述的一种小型化宽带双极化磁电偶极子毫米波边射天线,其特征在于:所述第一介质层(2)、第二介质层(4)和第三介质层(5)相加的厚度为四分之一导波波长,所述第二介质层(4)和第四介质层(7)为半固化粘贴介质层,所述第一介质层(2)和第三介质层(5)为介质基板。

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