[实用新型]均温板改良结构有效
申请号: | 202020218922.0 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN212030294U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 林俊宏 | 申请(专利权)人: | 惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04;F28F3/10;F28F19/06;F28F21/08;H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 关宇辰 |
地址: | 516000 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均温板 改良 结构 | ||
1.一种均温板改良结构,其特征在于,包括:
一薄板壳体,内呈中空状;以及
一复合材毛细层,设于该薄板壳体之内;
其中,该复合材毛细层为一金属编织网,并由多个金属丝编织而构成,且该复合材毛细层的各个金属丝为钢丝并于其外设有一披覆层。
2.如权利要求1所述的均温板改良结构,其特征在于,该薄板壳体由铜或铝材质构成。
3.如权利要求1所述的均温板改良结构,其特征在于,该薄板壳体由一第一板件与一第二板件相互盖合所构成。
4.如权利要求3所述的均温板改良结构,其特征在于,该第一板件具有形成于其周缘且连续构成的第一密封缘,并由该第一板件与该第一密封缘包围而形成的第一凹入空间,再由该第二板件盖设于该第一密封缘上以封闭所述第一凹入空间。
5.如权利要求4所述的均温板改良结构,其特征在于,该第一凹入空间内形成多个第一支撑部,且该多个第一支撑部抵顶于该第二板件内面。
6.如权利要求4或5所述的均温板改良结构,其特征在于,所述第一凹入空间通过蚀刻方式所形成。
7.如权利要求4所述的均温板改良结构,其特征在于,该第二板件上具有形成于其周缘且连续构成的第二密封缘,并由该第二板件与该第二密封缘包围而形成的第二凹入空间。
8.如权利要求7所述的均温板改良结构,其特征在于,所述第二凹入空间内形成多个第二支撑部。
9.如权利要求1所述的均温板改良结构,其特征在于,该所述披覆层通过镀膜的方式形成。
10.如权利要求9所述的均温板改良结构,其特征在于,该所述镀膜的材质为钛。
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