[实用新型]均温板改良结构有效

专利信息
申请号: 202020218922.0 申请日: 2020-02-27
公开(公告)号: CN212030294U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 林俊宏 申请(专利权)人: 惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;F28F3/10;F28F19/06;F28F21/08;H05K7/20
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 关宇辰
地址: 516000 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 均温板 改良 结构
【权利要求书】:

1.一种均温板改良结构,其特征在于,包括:

一薄板壳体,内呈中空状;以及

一复合材毛细层,设于该薄板壳体之内;

其中,该复合材毛细层为一金属编织网,并由多个金属丝编织而构成,且该复合材毛细层的各个金属丝为钢丝并于其外设有一披覆层。

2.如权利要求1所述的均温板改良结构,其特征在于,该薄板壳体由铜或铝材质构成。

3.如权利要求1所述的均温板改良结构,其特征在于,该薄板壳体由一第一板件与一第二板件相互盖合所构成。

4.如权利要求3所述的均温板改良结构,其特征在于,该第一板件具有形成于其周缘且连续构成的第一密封缘,并由该第一板件与该第一密封缘包围而形成的第一凹入空间,再由该第二板件盖设于该第一密封缘上以封闭所述第一凹入空间。

5.如权利要求4所述的均温板改良结构,其特征在于,该第一凹入空间内形成多个第一支撑部,且该多个第一支撑部抵顶于该第二板件内面。

6.如权利要求4或5所述的均温板改良结构,其特征在于,所述第一凹入空间通过蚀刻方式所形成。

7.如权利要求4所述的均温板改良结构,其特征在于,该第二板件上具有形成于其周缘且连续构成的第二密封缘,并由该第二板件与该第二密封缘包围而形成的第二凹入空间。

8.如权利要求7所述的均温板改良结构,其特征在于,所述第二凹入空间内形成多个第二支撑部。

9.如权利要求1所述的均温板改良结构,其特征在于,该所述披覆层通过镀膜的方式形成。

10.如权利要求9所述的均温板改良结构,其特征在于,该所述镀膜的材质为钛。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司,未经惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020218922.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top