[实用新型]用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置有效

专利信息
申请号: 202020212328.0 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN211831704U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 邵威;李华文;段银猛;张文宇;丛石;毕秀强;孙建龙;罗建阳;曹冲;吕雪荣;张琳;房淑伟 申请(专利权)人: 威海艾迪科电子科技股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;G01R33/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264200 山东省威海*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 用于 磁电 感应 编码器 磁钢 芯片 磁力 屏蔽 装置
【权利要求书】:

1.用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置,其特征是:包括法兰(1)、磁屏蔽罩(2)、垫圈(3)、主板芯片(4)、轴承(5)、轴(6)和磁钢(7),在所述轴(6)的轴体外部套有所述轴承(5),在所述轴承(5)的外部安装固定有所述法兰(1);在所述轴(6)的顶端开设有凹槽,所述磁钢(7)固定在所述凹槽的内部;在所述磁钢(7)的上方设置有所述主板芯片(4),且在所述主板芯片(4)和磁钢(7)的外部罩有所述磁屏蔽罩(2),所述磁屏蔽罩(2)的内部分为空腔分为腔室A(2.1)和腔室B(2.2),腔室A(2.1)的直径大于所述腔室B(2.2)的直径,在所述磁屏蔽罩(2)与法兰(1)的相接处即沿所述腔室A(2.1)的底部圈口的内壁设有所述垫圈(3)。

2.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置,其特征是:所述磁屏蔽罩(2)为软铁材质制成。

3.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置,其特征是:所述主板芯片(4)设置在所述垫圈(3)的上方。

4.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置,其特征是:所述磁屏蔽罩(2)的罩体直径大小与法兰(1)的内环直径大小相匹配。

5.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置,其特征是:所述磁屏蔽罩(2)的底面为磨砂状。

6.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置,其特征是:所述主板芯片(4)放置在所述腔室A(2.1)和腔室B(2.2)之间的连接处。

7.根据权利要求1所述的用于磁电感应编码器磁钢与芯片间的磁力屏蔽装置,其特征是:所述主板芯片(4)的长度大于所述腔室B(2.2)的直径,所述主板芯片(4)的长度小于所述腔室A(2.1)的直径。

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