[实用新型]一种多频段手机天线

说明书

本实用新型公开了一种多频段手机天线，包括介质基板、金属地面、天线单元、馈电点、电感L、电容C和金属贴片，所述金属地面和天线单元分别设置于介质基板上表面的下部和上部，所述介质基板上表面上部包括天线单元和基板净空区，所述天线单元包括倒F结构和E型单极子结构，所述倒F结构通过电感L与所述金属地面连接，所述E型单极子结构顺次连接电容C、金属贴片、馈电点，最后连接金属地面；本实用新型采用两种简单的不同形式天线进行结合，无需采用复杂的金属框作为天线的一部分，也不使用复杂的三维结构，结构简单，易于加工，成本低。

技术领域

本实用新型属于天线技术领域，具体涉及一种多频段手机天线。

背景技术

近年来，手机逐渐成为人们生活中不可缺少的通讯工具之一，随着无线广域网(WWAN)和长期演进技术(LTE)的发展，手机多频段天线受到了广泛的关注。目前的手机天线要求能覆盖的频段越来越多。然而，随着手机的智能化程度以及美观要求越来越高，能用来设计天线的面积变得更少。因此，在空间有限的移动手机终端中，将更多的频段集成到内部天线仍然是一个挑战。目前已有的部分天线没有足够带宽不能完全覆盖整个通信频段，或者有足够带宽的天线要么体积过大，要么结构复杂，如引入二极管开关电路及三维立体结构等，或者带有金属框，当手机被金属框包围时，天线的性能会由于外界因素受到很大的影响。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的是提供一种具有体积小、制作简单和成本低等优势的多频段手机天线。

技术方案：本实用新型所述的一种多频段手机天线，包括介质基板、金属地面、天线单元、馈电点、电感L、电容C和金属贴片，所述金属地面和天线单元分别设置于介质基板上表面的下部和上部，所述介质基板上表面上部包括设置于右边的天线单元和设置于左边的基板净空区，所述天线单元包括设置于左边的倒F结构和设置于右边的E型单极子结构，所述倒F结构通过电感L与所述金属地面连接，所述E型单极子结构顺次连接电容C、金属贴片、馈电点，最后连接金属地面。

进一步的，所述倒F结构包括自上而下水平设置的第一金属片、第二金属片、第三金属片和自左而右竖直设置的第四金属片、第五金属片、第六金属片、第七金属片，所述第一金属片左端与第四金属片的上端连接，第二金属片左端与第四金属片下端连接，所述第五金属片上端与所述第二金属片靠近左端位置相连，所述第三金属片的左、右两端分别与所述第五金属片下端和第六金属片上端连接，所述第六金属片的下端通过电感L与所述金属地面连接；所述E型单极子结构包括自上而下水平设置的第八金属片、第九金属片、第十金属片和竖直设置的第十一金属片，所述第八金属片右端连接所述第十一金属片的上端，所述第九金属片右端连接第十一金属片的中间位置，所述第十金属片右端连接所述第十一金属片下端，所述第二金属片与第十金属片在同一水平位置并相互连接成为连接金属片，所述第七金属片下端与所述连接金属片的中间位置连接，所述第一金属片右端、第八金属片左端、第九金属片左端均不与第七金属片接触，所述电容C与连接金属片相连并竖直向下设置，连接点介于第六金属片和第七金属片之间。

进一步的，所述介质基板材料为FR-4基板，基板尺寸为140mm×66mm，厚度为1.6mm，介电常数为4.4，损耗正切为0.02。

进一步的，所述电感L为贴片电感，电容C为贴片电容。

进一步的，所述金属地面和各个金属片的材质为铜。

进一步的，各个所述金属片的宽度为1-2mm，进一步优选为1.5mm、1.8mm或者2mm。