[实用新型]一种77GHz毫米波雷达异形天线罩

说明书

本实用新型提供了一种77GHz毫米波雷达异形天线罩，安装于雷达一体化板卡上方；天线罩表面分为第一区域和第二区域。天线罩第一区域位于一体化板卡的天线区域正上方，其距离一体化板卡较近，以减小天线罩对于天线方向图的影响；天线罩第二区域位于一体化板卡射频电路正上方，距离一体化板卡较远，以避让射频芯片，既满足一体化板卡的天线区域与天线罩内壁距离要求，同时满足避让射频芯片的要求；天线罩整体设计采用均一厚度，从外观上看第二区域局部凸出，本实用新型一方面保证了天线探测精度，另一方面由于天线罩局部凸出，增强了整体刚度，减小了注塑生产中的变形量，提高了天线罩平面度。

技术领域

本实用新型属于毫米波雷达技术领域，具体涉及一种77GHz毫米波雷达异形天线罩。

背景技术

早期的77GHz毫米波雷达内部包含两块板卡，分别为天线板和处理板。天线板正面仅有天线，无其他电路和芯片，表面高度一致，起到电磁波的发射和接收作用，天线板背面有射频电路和射频芯片，起到处理射频信号的作用。处理板正反面均为处理电路和处理芯片，用于处理低频信号。

随着77GHz毫米波雷达小型化、集成化的发展，天线和处理电路全部集成到一块板卡上，称之为一体化板卡。一体化板卡正面布有天线、射频电路，表面高度不一致。一体化板卡背面布有处理电路和处理芯片。

理论表明，天线罩内壁与天线的距离为电磁波频率的半波长时，天线罩对天线方向图的影响最小，天线的探测精度最高。对于77GHz天线，电磁波波长为3.9mm，则天线罩内壁与天线的距离设计值为1.95mm。天线层厚度一般为0.127mm。一体化板卡正面的射频芯片及其附属的阻容器件高度为2.8mm左右。

天线罩的设计即要保证与天线的距离，又要保证不与芯片发生干涉。

为满足上述要求，部分天线罩采用注塑加工成型后，再采用加工中心将局部进行铣削，以达到避让射频芯片及其附属阻容器件的目的，该方法无疑大大增加了生产成本；另有部分天线罩根据一体化板卡布局，天线罩各区域采用不同的厚度设计，该方法将导致注塑过程中残余应力过大，天线罩外观较差，且厚度较厚时容易出现内部空洞，影响天线罩强度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种77GHz毫米波雷达异形天线罩，既满足天线与天线罩内壁距离的要求，又满足不与一体化表面芯片器件发生干涉的要求。

一种77GHz毫米波雷达的天线罩，包括一体加工且厚度相同的第一区域(11)和第二区域(12)；所述第一区域(11)位于77GHz毫米波雷达一体化板卡(2)中天线(22)上方，第二区域(12)位于77GHz毫米波雷达的射频电路及芯片(23)上方；第一区域(11)下表面外侧边缘上设置有第一支撑(13)，支撑在所述一体化板卡(2)中基板(21)上；第二区域(12)下表面外侧边缘上设置有第二支撑(14)，支撑在所述基板(21)上。

较佳的，所述天线罩(1)采用注塑方式生产。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提供了一种77GHz毫米波雷达异形天线罩，安装于雷达一体化板卡上方；天线罩表面分为第一区域和第二区域。天线罩第一区域位于一体化板卡的天线区域正上方，其距离一体化板卡较近，以减小天线罩对于天线方向图的影响；天线罩第二区域位于一体化板卡射频电路正上方，距离一体化板卡较远，以避让射频芯片，既满足一体化板卡的天线区域与天线罩内壁距离要求，同时满足避让射频芯片的要求；

天线罩整体设计采用均一厚度，从外观上看第二区域局部凸出，本实用新型一方面保证了天线探测精度，另一方面由于天线罩局部凸出，增强了整体刚度，减小了注塑生产中的变形量，提高了天线罩平面度。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的天线罩横截面示意图；

图2是本实用新型实施例中的一体化板卡的正视图和剖面图；