[实用新型]一种铜箔生产用压平装置

说明书

本实用新型提供一种铜箔生产用压平装置。所述铜箔生产用压平装置，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有压板支腿，所述底板顶部的两侧其位于两个所述压板支腿相离的一侧均固定连接有运输支腿，两个所述压板支腿相对一侧之间的顶部设置有固定板，所述固定板的底部设置有连接板，所述固定板的底部通过伸缩柱设置有压块，所述压块的背面设置有带齿条，所述带齿条的顶部贯穿固定板且延伸至固定板的外部。本实用新型提供的铜箔生产用压平装置具有带齿块与带齿条的配合使用可以带动压块上下运动，这样的话就可以利用压块将铜箔压平，这样的设计可以不断地将铜箔进行压平的操作，这样的话在一方面可以提高铜箔压平的效率。

技术领域

本实用新型涉及压平装置领域，尤其涉及一种铜箔生产用压平装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

在铜箔生产出来的时候一般为弯曲的状态，在使用铜箔的时候一般都是徐亚将铜箔给压平在进行使用，在对铜箔压平的时候一般是采用人为将铜箔放置压平平台，启动压平的机器来进行压平处理，而压平结束的时候需要人为对铜箔进行更换，这样的话就会增加铜箔压平所需要的时间。

因此，有必要提供一种铜箔生产用压平装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种铜箔生产用压平装置，解决了铜箔压平的效率较低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的铜箔生产用压平装置，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有压板支腿，所述底板顶部的两侧其位于两个所述压板支腿相离的一侧均固定连接有运输支腿，两个所述压板支腿相对一侧之间的顶部设置有固定板，所述固定板的底部设置有连接板，所述固定板的底部通过伸缩柱设置有压块，所述压块的背面设置有带齿条，所述带齿条的顶部贯穿固定板且延伸至固定板的外部，所述连接板正面的两侧均设置有转柱，两个所述转柱的表面均设置有连接齿轮，两个所述转柱的表面且位于两个所述连接齿轮的前侧均设置有带齿块，所述连接板的正面且位于两个所述转柱相对的一侧之间设置有齿轮电机，所述齿轮电机的输出轴固定连接有动力齿轮，所述动力齿轮与两个所述连接齿轮啮合。

优选的，所述底板顶部的两侧且位于两个所述压板支腿相对的一侧之间均设置有辅助支腿，两个所述辅助支腿的顶部设置有辅助板。

优选的，两个所述运输支腿的顶部从左至右依次设置有第一转柱和第二转柱，所述第一转柱的正面设置有第一皮带轮，所述底板的顶部通过支柱设置有第二皮带轮。

优选的，所述第一皮带轮通过皮带与第二皮带轮传动连接。

优选的，所述底板的顶部设置有支撑块，所述支撑块的顶部设置有动力电机，所述动力电机的输出轴固定连接有传动块。

优选的，所述压块的底部设置有压缩伸缩柱，所述压缩伸缩柱的底部设置有接触板。

优选的，两个所述带齿块上均设置有齿牙，所述带齿条上设置有齿牙，两个所述带齿块与带齿条啮合。

与相关技术相比较，本实用新型提供的铜箔生产用压平装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种铜箔生产用压平装置，带齿块与带齿条的配合使用可以带动压块上下运动，这样的话就可以利用压块将铜箔压平，这样的设计可以不断地将铜箔进行压平的操作，这样的话在一方面可以提高铜箔压平的效率，也在一方面提高了装置自身的使用性，而压块与第一转柱和第二转柱的配合使用，这样的话就可以达到压块在压合的时候传传送带不运动，而压块上升的时候传送带运动，这样的话可以自动的将铜箔进行传动压平，这样的话也是提高了装置自身自动化的能力，也是在一方面提高了装置自身的实用性，传动块的设计，利用传送块可以达到让传动带间断的运动，这样的话也是更好的与压块进行配合，提高了装置自身的实用性。

附图说明