[实用新型]一种带有弹性导热块的散热器

说明书

本实用新型公开了一种带有弹性导热块的散热器，用于与电子板卡配合安装，所述电子板卡上设有若干个需散热的功耗器件，所述带有弹性导热块的散热器包括覆盖在电子板卡上的冷板，所述冷板上安装有数量和位置与所述功耗器件对应的弹性导热块，所述弹性导热块为夹层结构，所述夹层结构的中间层为弹性多孔材料层，所述夹层结构的上、下层为导热板。本实用新型实现散热器与电子板卡的自适应配合，极大地简化了装配流程，提升了装配效率，降低了装配成本。

技术领域

本申请涉及一种散热器，特别是应用于加固类电子设备上的散热器。

背景技术

加固类电子设备中的电子板卡如VPX、CPCI一般需要加装散热器进行加固和散热。传统的散热器与电子板卡是刚性紧固的，为了避免功耗器件被散热器压坏，散热器底面与电子板卡上的功耗器件之间须留有合适的安全间隙(间隙填充导热界面材料)，间隙过大不利于散热，过小则易过压损坏。

在实际应用中，功耗器件封装尺寸存在偏差，贴片环节也存在虚高等偏差，另外散热器加工也存在偏差，这些综合因素导致很难保证散热器底面与各个功耗器件之间的间隙在合理的范围内。传统散热器在安装之前需测量电子板卡上每个功耗器件与散热器底面之间的间隙，只要有一个间隙不满足要求就需要对散热器进行返修，直至满足安装条件为止。因此现有的散热器与电子板卡的装配方式不仅增加了装配复杂度、增加了装配时间，而且还容易造成设备损坏。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种带有弹性导热块的散热器，实现散热器与电子板卡的自适应配合，极大地简化了装配流程，提升了装配效率，降低了装配成本。

为实现上述目的，本申请所采取的技术方案为：

一种带有弹性导热块的散热器，用于与电子板卡配合安装，所述电子板卡上设有若干个需散热的功耗器件，所述带有弹性导热块的散热器包括覆盖在电子板卡上的冷板，所述冷板上安装有数量和位置与所述功耗器件对应的弹性导热块，所述弹性导热块为夹层结构，所述夹层结构的中间层为弹性多孔材料层，所述夹层结构的上、下层为导热板。

作为优选，所述弹性多孔材料层中的弹性多孔材料为金属橡胶。

作为优选，所述冷板的边沿安装有多个助拔器。

作为优选，所述冷板的边沿安装有多个锁紧装置。

作为优选，使用状态下，所述弹性导热块与功耗器件之间填充有导热界面材料层。

作为优选，所述导热界面材料层中的导热界面材料为带粘性的导热界面材料。

作为优选，所述冷板朝向功耗器件的一面还安装有若干支撑柱，所述支撑柱上设有螺纹孔，所述电子板卡包括用于安装功耗器件的PCB板，所述PCB板上设有与所述螺纹孔对应的安装孔，所述带有弹性导热块的散热器与电子板卡通过穿入安装孔和螺纹孔的紧固件紧配。

作为优选，所述支撑柱为圆柱，所述安装孔为圆孔，所述安装孔的孔径与所述螺纹孔相适应，所述支撑柱的直径大于安装孔的孔径。

作为优选，所述冷板背向功耗器件的一面设有散热鳍片。

作为优选，所述冷板朝向功耗器件的一面设有安装槽，所述安装槽中安装有热管。

本申请提供的带有弹性导热块的散热器，散热器上安装有弹性导热块，弹性导热块的弹性形变能够完全覆盖掉功耗器件与散热器底面之间的间隙偏差且不会过压损坏，从而实现散热器与电子板卡的自适应配合；并且弹性导热块采用夹层结构，不仅提高了弹性导热块自身结构的稳定性，同时保证具有较高的导热性能，从而极大地简化了装配流程，提升了装配效率，降低了装配成本。

附图说明

图1为本申请的带有弹性导热块的散热器的结构示意图；

图2为本申请的弹性导热块的结构示意图；