[实用新型]板对板插头

说明书

一种板对板插头，包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、置于所述绝缘座体内的若干导电端子及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括设有端子槽的对接端、自所述对接端后向延伸形成的端子台及自所述端子台横向两侧后向延伸形成的一对延伸臂，所述导电端子包括固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂及自所述固持部向延伸至所述端子台上表面的焊脚，所述端子槽顶部后向延伸分别形成于所述对接端后缘及端子台上的第一凹槽与第二凹槽，所述第一凹槽横向两侧设有夹持所述固持部的第一夹持块，所述第二凹槽横向两侧设有夹持所述焊脚的第二夹持块。本申请板对板插头便于导电端子的二次注塑成型定位。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板插头。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案。中华人民共和国第 201910206829.X号专利揭示了一种电缆连接器装置，通过同轴线组合传输多通道天线信号，所述电缆连接器装置包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的导电端子及金属片、屏蔽外壳及电缆组件。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种板对板插头，在导电端子再次注塑成型前对所述导电端子进行限位固定避免导电端子偏移错位。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板插头，包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、置于所述绝缘座体内的若干导电端子及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括设有端子槽的对接端、自所述对接端后向延伸形成的端子台及自所述端子台横向两侧后向延伸形成的一对延伸臂，所述金属嵌件包括成型于一对所述延伸臂内的板体部，所述导电端子包括固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂及自所述固持部向延伸至所述端子台上表面的焊脚，所述端子槽顶部后向延伸分别形成于所述对接端后缘及端子台上的第一凹槽与第二凹槽，所述第一凹槽横向两侧设有夹持所述固持部的第一夹持块，所述第二凹槽横向两侧设有夹持所述焊脚的第二夹持块，所述第一凹槽上方成型有覆盖所述固持部的绝缘块。

优选地，所述绝缘座体的顶面在所述第一凹槽与所述第二凹槽之间开设有填充槽，所述绝缘块填充满所述填充槽、第一凹槽及第二凹槽的前侧，同时，所述绝缘块覆盖所述第一、第二夹持块并将所述固持部埋设于所述绝缘块内，所述端子台的上表面低于所述对接端的上表面。

优选地，所述板体部位于一对所述延伸臂之间的上方形成有夹持空间，所述板对板插头还包括限位于所述夹持空间内的线缆组件，所述线缆组件包括延伸至所述端子台上的焊脚上方的中心导体，所述第二凹槽的后端设有第三夹持块，所述中心导体夹持于所述第三夹持块之间。

优选地，所述线缆组件还包括点焊于所述板体部上表面焊片、限位于所述焊片上表面的若干线缆及将所述线缆固定于所述焊片上的导电胶或焊锡，所述焊片前端向上折弯后延伸至所述焊脚上方的若干连接脚。

优选地，所述连接脚与所述中心导体间隔设置，且所述连接脚的下表面与所述中心导体的下表面处于同一水平面上，所述导电端子包括间隔设置的信号端子与接地端子，所述中心导体、连接脚分别与所述信号端子、接地端子的焊脚焊接固定，所述第三夹持块限位所述中心导体与所述连接脚。

优选地，所述焊片还包括焊片主体，所述焊片主体包括向上冲压形成的若干冲压凸起及位于所述冲压凸起之间的若干用于限位所述线缆的线缆限位槽。

优选地，所述线缆为同轴线，包括所述中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述编织层限位于所述线缆限位槽内并通过所述焊锡或导电胶与所述焊片电性连接。