[实用新型]定位装置

说明书

本实用新型涉及一种定位装置，用于定位翘曲状的工件，所述工件上设置有定位孔，所述定位装置包括机架和分别设置在所述机架上的以下组件：顶升组件，包括顶升驱动件和连接所述顶升驱动件的顶升部，所述顶升驱动件通过所述顶升部驱动所述工件升降；上限位组件，所述工件上升并抵触所述上限位组件以使所述工件由翘曲状逐渐展平；以及限位销组件，包括若干定位销，所述工件逐渐展平直至所述工件上的定位孔与所述定位销对位，并使所述定位孔与所述定位销插接配合。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种定位装置。

背景技术

由于半导体芯片封装时的热效应，导致半导体芯片封装过程中会呈现翘曲现象，最终导致半导体芯片封装后形成的封装片呈翘曲。

由于封装片翘曲对打标时的定位方式以及打标位置精度造成比较大的影响，导致打标位置精度差，或损坏封装片。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种定位装置。

一种定位装置，用于定位翘曲状的工件，所述工件上设置有定位孔，所述定位装置包括机架和分别设置在所述机架上的以下组件：

顶升组件，包括顶升驱动件和连接所述顶升驱动件的顶升部，所述顶升驱动件通过所述顶升部驱动所述工件升降；

上限位组件，所述工件上升并抵触所述上限位组件以使所述工件由翘曲状逐渐展平；以及

限位销组件，包括若干定位销，所述工件逐渐展平直至所述工件上的定位孔与所述定位销对位，并使所述定位孔与所述定位销插接配合。

在其中一个实施例中，所述定位孔与所述定位销插接配合后，所述工件处于展平状态。

在其中一个实施例中，所述顶升组件驱动所述工件上升直至所述定位孔与所述定位销插接配合时，所述限位销组件中的各个定位销的相对位置不变。

在其中一个实施例中，所述顶升组件驱动所述工件上升直至所述定位孔与所述定位销插接配合时，所述限位销组件的位置相对所述机架不变。

在其中一个实施例中，还包括设置在所述机架上的用于传送工件的输送装置，所述输送装置至少包括两条间隔设置的输送轨以及驱动所述输送轨运动的输送驱动件，所述顶升组件的顶升部能够穿过两条输送轨之间，以向上顶升工件。

在其中一个实施例中，所述输送装置还包括用于感应所述工件的感应到位装置，所述感应到位装置感应到所述工件时向所述输送驱动件发送感应信号，所述输送驱动件暂停动作以使所述工件停止在顶升组件上方。

在其中一个实施例中，所述限位销组件包括：

固定座；

安装座，转动连接于所述固定座，所述定位销设置在所述安装座上；以及

第四传感器，用于感应所述安装座相对所述固定座转动；

当所述工件通过所述定位销向上推动所述安装座时，所述第四传感器能够感应到所述安装座相对所述固定座旋转，所述第四传感器发出异常信号以使所述顶升组件不再向上顶升所述工件。

在其中一个实施例中，所述限位销组件还包括设置在所述固定座与所述安装座之间的弹性件。

在其中一个实施例中，所述定位销的下端面为平面。

在其中一个实施例中，所述定位销至少设置有三个，三个所述定位销不共线设置。