[实用新型]搓脚器

权利要求书

1.搓脚器，其特征在于，包括：

基板；

上打磨层，设置在所述基板的上表面，包括均布设置的若干第一颗粒单元；

下打磨层，设置在所述基板的下表面，包括均布设置的若干第二颗粒单元；

所述下打磨层的颗粒密度小于所述上打磨层的颗粒密度；

所述第二颗粒单元包括中心颗粒和至少三个外缘颗粒，所述外缘颗粒围绕所述中心颗粒设置，所述外缘颗粒呈月牙形、半圆形或扇形，所述外缘颗粒同心设置，所述中心颗粒设置在所述外缘颗粒的中心位置，每个所述外缘颗粒的弧度小于120度。

2.根据权利要求1所述的搓脚器，其特征在于，所述中心颗粒和所述外缘颗粒之间设置有若干环绕所述中心颗粒布置的行星颗粒。

3.根据权利要求2所述的搓脚器，其特征在于，所述行星颗粒小于所述中心颗粒，所述中心颗粒小于所述外缘颗粒。

4.根据权利要求2所述的搓脚器，其特征在于，所述中心颗粒包括一个，所述行星颗粒包括五个，所述外缘颗粒包括四个。

5.根据权利要求1所述的搓脚器，其特征在于，还包括：

侧打磨层，设置在所述基板的侧表面，包括均布设置的若干第三颗粒单元。

6.根据权利要求5所述的搓脚器，其特征在于，所述侧打磨层包括分设在所述基板前、后两个侧表面的前打磨层和后打磨层，所述第三颗粒单元包括对应所述前打磨层的第四颗粒单元和对应所述后打磨层的第五颗粒单元。

7.根据权利要求6所述的搓脚器，其特征在于，所述前打磨层和所述后打磨层中两者其一与所述上打磨层的颗粒密度相同，两者其另一与所述下打磨层的颗粒密度相同。

8.根据权利要求6所述的搓脚器，其特征在于，所述基板的最大前后尺寸大于所述基板的最大左右尺寸，所述基板的左侧表面和右侧表面均设置有凹部。

9.根据权利要求5至8任一项所述的搓脚器，其特征在于，所述上打磨层和所述侧打磨层的颗粒密度不小于100，所述下打磨层的颗粒密度小于100。