[实用新型]一种新型金刚石树脂盘

说明书

本实用新型公开了一种新型金刚石树脂盘，旨在解决磨块无法与底座进行拆卸更换的问题。其技术方案要点是：包括底座和若干磨块，底座上设有用于放置磨块的放置腔一，放置腔一的腔底设有放置腔二，放置腔二与磨块之间设有卡接结构，放置腔二的腔壁上对称设有若干容纳腔一，卡接结构包括两个基块，两个基块相对的一侧固定连接有若干弹簧，两个基块相背离的一侧设有穿插在容纳腔一内的连接杆一，基块上还设有伸出放置腔一的拨杆，基块上还设有若干连接杆二，连接杆二相背离的一侧均设有卡块，磨块的底部还设有用于放置连接杆二的容纳腔二，本实用新型通过卡接结构的设置实现磨块与底座可进行更换和拆卸的目的。

技术领域

本实用新型涉及金刚石树脂盘技术领域，更具体地说，它涉及一种新型金刚石树脂盘。

背景技术

磨盘作为工件磨平、抛光的磨削工具，被广泛应用在各个领域中。根据不同的要求，磨盘的材料也不同，例如用于磨平、定厚磨削加工陶瓷、石材等硬质材料的磨盘，其大多是由填充材料浸入掺有金刚石颗粒的树脂溶液后，凝固形成，成本低且刀刃锋利，通常是成型成一整片结构。为了提高加工效率，人们将整个磨盘分割成若干个磨粒。

公开号为CN204604127U的中国专利一种耐磨磨盘，其包括磨盘本体，磨盘本体的盘面上设有若干第一树脂磨块，若干第一树脂磨块绕着所述磨盘本体的圆心呈环形分布，第一树脂磨块具有第一工作面和与第一工作面相对设置的第一连接面，第一连接面与盘面固定连接，以沿磨盘本体的径向为长度方向，由磨盘本体的圆心至磨盘本体的周沿方向，第一连接面的宽度与第一工作面的宽度均逐渐增大。这样，由磨盘本体的圆心至磨盘本体的周沿方向，第一连接面的宽度逐渐增大，增强了树脂磨块与盘面的连接牢固性；由于由磨盘本体的圆心至磨盘本体的周沿方向，第一工作面的宽度逐渐增大，增大了第一工作面的面积，树脂磨块不易产生烧板现象，延长了整个磨盘的使用寿命。

上述实用新型的磨块与磨盘本体之间通过粘结剂进行固定，当磨块磨损到无法使用时，磨块无法进行更换，只能连同磨盘本体一起丢弃，十分浪费。

本实用新型提出一种新的技术方案来解决磨块无法与底座进行拆卸更换的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型金刚石树脂盘，通过卡接结构的设置实现磨块与底座可以进行更换和拆卸的目的。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种新型金刚石树脂盘，包括底座和若干磨块，所述底座上设有用于放置所述磨块的放置腔一，所述放置腔一的腔底设有放置腔二，所述放置腔二与所述磨块之间设有卡接结构，所述放置腔二的腔壁上对称设有若干容纳腔一，所述卡接结构包括两个基块，两个所述基块相对的一侧固定连接有若干弹簧，两个所述基块相背离的一侧设有穿插在所述容纳腔一内的连接杆一，所述基块上还对称设有伸出所述放置腔一的拨杆，所述基块上还设有若干连接杆二，所述连接杆二相背离的一侧均设有卡块，所述磨块的底部还设有用于放置所述连接杆二的容纳腔二，所述容纳腔二的腔壁上开设有用于穿插所述卡块的卡槽。

通过采用上述技术方案，底座的设置用于实现磨块与设备的连接，磨块的设置用于使得设备具有磨削的功能，放置腔一的设置用于放置磨块，放置腔二的设置用于放置卡接结构，卡接结构的设置用于实现磨块与底座的卡接，基块的设置用于承载卡接结构的组成部分，弹簧的设置利用被压缩的弹簧产生的弹力实现基块的复位，进而实现卡接结构的功能，连接杆一的设置配合设置的容纳腔一实现卡接结构与底座的连接，伸出放置腔一的拨杆使得操作者可以在外侧实现卡接结构状态的改变，连接杆二的设置用于连接卡块与基块，容纳腔二的设置用于放置连接杆二，卡槽的设置用于放置卡块，进而确保卡接结构功能的实现。

本实用新型进一步设置为：所述拨杆上还设有拨块。

通过采用上述技术方案，拨块的设置用于方便操作者实现对拨杆的拨动，进而使得磨块的安装和拆卸更加快捷方便。

本实用新型进一步设置为：所述拨块上均设有防滑纹。