[实用新型]一种改良冲裁块的引线框架冲裁模具有效

专利信息
申请号: 202020086037.1 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211915151U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 尹国江;崔红星;刘海涛 申请(专利权)人: 江门市国诠半导体科技有限公司
主分类号: B21D28/14 分类号: B21D28/14;H01L23/495
代理公司: 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 代理人: 何办君
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 改良 冲裁块 引线 框架 模具
【说明书】:

实用新型公开了一种改良冲裁块的引线框架冲裁模具,包括底座及设于所述底座上的若干长方体冲子,所述长方体冲子的四条侧边均倒有圆角,所述圆角的大小为R0.1mm~R0.3mm。本实用新型结构简单,冲裁出来的引线框架不开裂、形变小、性能稳定。

技术领域

本实用新型涉及一种模具,具体涉及一种改良冲裁块的引线框架冲裁模具。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。目前的引线框架冲裁模具的冲裁块的冲子形状一般为长方体,而冲子的四侧边没有倒圆角处理,造成冲裁出来的引线框架开裂,产生形变,影响引线框架的基本性能。因此,为了避免现有技术中存在的缺点,有必要对现有技术做出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种改良冲裁块的引线框架冲裁模具。

本实用新型是通过以下的技术方案实现的:一种改良冲裁块的引线框架冲裁模具,包括底座及设于所述底座上的若干长方体冲子,所述长方体冲子的四条侧边均倒有圆角,所述圆角的大小为R0.1mm~R0.3mm。

进一步,所述圆角的大小为R0.2mm。

进一步,所述长方体冲子的高度为50mm~150mm。

进一步,所述长方体冲子的高度为100mm。

进一步,所述底座的顶部开设有定位孔。

相对于现有技术,本实用新型通过长方体冲子的四条侧边均倒有圆角,使冲裁块冲裁出来的引线框架不开裂,引线框架的形变小,性能稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型改良冲裁块的引线框架冲裁模具的结构示意图;

图2为图1的A处放大图。

图中:1-底座;2-长方体冲子;3-圆角;4-定位孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示本实用新型的一种改良冲裁块的引线框架冲裁模具,包括底座1及设于底座1上的若干长方体冲子2,长方体冲子2的四条侧边均倒有圆角3,圆角3的大小为R0.1mm~R0.3mm。通过长方体冲子2的四条侧边均倒有圆角3,使冲裁块冲裁出来的引线框架不开裂,引线框架的形变小,性能稳定。

圆角3的大小为R0.2mm,最利于防止冲裁出来的引线框架开裂与变形。

长方体冲子2的高度为50mm~150mm,利于冲裁块的安装与保证冲裁块的稳定冲裁。

长方体冲子2的高度为100mm,最利于冲裁块的安装与保证冲裁块的稳定冲裁。

底座1的顶部开设有定位孔4,方便冲裁块定位安装。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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