[实用新型]改良的光模块结构有效
申请号: | 202020076501.9 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN211236363U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 刘颖军;何国艳;刘思颖;刘艳霞;刘春燕 | 申请(专利权)人: | 东莞市科新五金科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人: | 陈双喜 |
地址: | 523000 广东省东莞市长安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改良 模块 结构 | ||
1.一种改良的光模块结构,包括塑胶底座、金属屏蔽罩、电路板、光纤接头以及多个焊接脚,所述底座上设有用于容纳光纤接头的容置腔,所述容置腔的一端设有用于卡套于光纤接头的卡位组件,所述卡位组件包括卡座和与卡座对应的卡板,所述卡座的上表面设有与光纤接头的外圆面对应的弧形卡槽,所述卡板的下表面设有开口朝下的弧形凹槽,其特征在于,多个所述焊接脚通过注塑与底座一体成型连接,并且焊接脚呈两排分布于容置腔的左右两侧,所述焊接脚的两端分别穿出底座的上下两侧,所述焊接脚的上端与电路板连接,并且穿过电路板向上伸出。
2.根据权利要求1所述的改良的光模块结构,其特征在于,所述卡座与底座由塑胶材质一体成型。
3.根据权利要求1所述的改良的光模块结构,其特征在于,所述容置腔的两侧均设有定位块,所述定位块与底座由塑胶材质一体成型,所述焊接脚分布于定位块上。
4.根据权利要求3所述的改良的光模块结构,其特征在于,所述电路板的下表面与定位块的上表面贴合。
5.根据权利要求4所述的改良的光模块结构,其特征在于,所述电路板上设有多个供焊接脚向上穿出的通孔。
6.根据权利要求5所述的改良的光模块结构,其特征在于,所述焊接脚呈圆柱形设置。
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