[实用新型]一种带有散热壳结构的便于降温的内存条有效

专利信息
申请号: 202020034692.2 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN211375542U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 尹楠 申请(专利权)人: 南京晓庄学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 周丹
地址: 211171 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 散热 结构 便于 降温 内存条
【说明书】:

实用新型公开了一种带有散热壳结构的便于降温的内存条,包括内存条和下壳体,内存条的两侧均通过硅脂片粘接导热铝盖,下壳体滑动卡接在导热铝盖的外侧,下壳体的两侧外壁套接锁紧螺栓,锁紧螺栓压在导热铝盖上,下壳体的两侧外壁安装多个散热翅片,下壳体的顶部安装上壳体,上壳体的内壁底部卡接防尘网,上壳体开有多个通风孔,通风孔顶部安装有导风罩。下壳体套接在导热铝盖外侧,从而使得内存条固定在下壳体内,上壳体通过插销连接下壳体,导风罩开口朝向计算机内的扇热风扇,将散热风扇吹出的风导向并通过通风孔传递至下壳体内腔,从而对内存条进行散热,提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及内存条技术领域,具体为一种带有散热壳结构的便于降温的内存条。

背景技术

内存条是计算机中重要的部件之一,它是外存与CPU进行沟通的桥梁,目前的内存条外壁通常设有铝质的外壳,对内存条进行防护,但是这些铝质外壳无法快速对内存条进行散热降温,长时间使用容易导致内存条温度过高而影响其性能,且内存条高度较低,安装在计算机内部时容易被其他元件阻挡,从而导致计算机内的散热风扇无法直接将风吹到内存条表面,从而导致内存条散热效果差,为此我们提出一种带有散热壳结构的便于降温的内存条用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有散热壳结构的便于降温的内存条,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有散热壳结构的便于降温的内存条,包括内存条和下壳体,所述内存条的两侧均通过硅脂片粘接导热铝盖,一个所述导热铝盖的两端固定安装卡块,另一个所述导热铝盖的两端均开有卡槽,所述卡块滑动卡接卡槽,所述下壳体滑动卡接在导热铝盖的外侧,所述下壳体的两侧外壁均通过螺纹结构套接锁紧螺栓,所述锁紧螺栓紧密压在导热铝盖的外壁上,所述下壳体的两侧外壁固定安装多个散热翅片,所述下壳体的顶部紧密贴合有上壳体,所述下壳体和上壳体的四角处均开有连接孔,所述连接孔内套接插销,且插销的底部和下壳体上的连接孔间通过螺纹结构连接,所述上壳体的顶板上开有多个通风孔,所述通风孔顶部固定安装有导风罩。

优选的,所述卡块为弹性塑料L型结构,所述卡槽为与卡块相匹配的L型结构,所述卡块靠近卡槽的端面为倾斜结构。

优选的,所述下壳体的两侧内壁均固定安装多个夹紧垫,所述夹紧垫为导热硅胶支撑的弹性半圆柱结构,所述夹紧垫紧密贴合导热铝盖的外壁,相邻所述夹紧垫间形成散热风道。

优选的,所述锁紧螺栓靠近导热铝盖的一端端面固定安装有弹性橡胶半球结构的防滑垫,所述散热翅片为多排扁平状的铜片,且散热翅片位于两个锁紧螺栓之间。

优选的,所述上壳体的内壁底部开有收纳槽,所述收纳槽内卡接防尘网,所述收纳槽的内壁开有多个球槽,所述防尘网的外壁固定安装多个弹性半球结构的凸块,所述凸块滑动卡接在球槽内,所述防尘网的底部固定安装有拉环。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:导热铝盖通过硅脂片粘贴在内存条两侧,通过硅脂片增大内存条和导热铝盖的接触面积,有效提高导热效率,夹紧垫接触导热铝盖,将热量传递至下壳体,再通过散热翅片散热,提高散热效率;导风罩的两个平面开口分别朝向通风孔和计算机内的散热风扇,通过导风罩能够将高处的冷却风导向吹向下壳体内,从而向内存条和导热铝盖吹风,加速散热,防尘网对通风孔吹出的风进行除尘;防尘网卡接收纳槽后,凸块卡接球槽,使得防尘网固定在收纳槽内,便于上壳体和下壳体的连接,将插销拆下,从而将上壳体和下壳体分离,通过拉环能够将防尘网拉出收纳槽,便于清理防尘网,使用方便。

附图说明

图1为本实用新型结构爆炸图;

图2为本实用新型主视剖面结构示意图;

图3为本实用新型俯视剖面结构示意图。

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