[实用新型]气动推力式治具

说明书

本实用新型涉及治具技术领域，具体涉及气动推力式治具，包括：底板、产品安装槽、推动机构，所述底板的表面竖直开设有所述产品安装槽，所述底板上固定设有至少两个所述推动机构，两个所述推动机构正对设置在所述产品安装槽的槽口处。本实用新型解决了现有技术当中bonding产品点胶后压合时不能保证四边契合缝隙，因产品本身为塑胶件，容易产生形变，且形变度大，在压合时四边契合缝隙加大。由于本实用新型在压合bonding的产品安装槽四周固定安装有推动机构，推紧限位bonding产品，防止其形变，用以整形。

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，具体涉及气动推力式治具。

背景技术

Bonding封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多，因为2013年在大量应用得SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，一颗芯片一般会有48个管脚甚至更多，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工因为此类产品的特性如震动、使用环境恶劣、随意性强会影响良品率，而且主要问题是焊接点在贴片生产过程中会有千分之几的不良率，同时在封装的测试中也会存在虚焊、假焊、漏焊等一系列问题，导致产品不良率升高。即使成品测试通过，在日常使用过程当中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中容易受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等一系列自然和人为因素影响容易导致产品出现短路、断路、甚至烧毁等情况。

谈到“bonding”技术，不免要提到一个不为人知的概念即“IP”，“IP”就是芯片生产过程中所指的智能软体、板图设计及后期光罩等部分。在委托晶圆厂“bonding”产品前委托方要将所需制成品的IP 经过大量前期测试，并且这种测试的方式和流程是极其严格的，这跟国际上几家能够生产CPU的顶级大厂的制造工艺几乎完全一样。因为采用“bonding”技术的电路板产量极大，一旦上线生产即“流片”，晶圆厂就按片收钱了，且因邦定生产过程极其安全稳定，几乎不存在产品质量问题，而且产品的一致性强，使用寿命长。所以由技术实力的大厂还是会采用这种先进但是研发成本很高的生产工艺来加工高端产品。

生活中的bonding产品大型的户外液晶屏幕。军舰、航空器上的显示设备等等“bonding”技术早已大量应用在我们的身边，如手机、 PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等显示用液晶屏背面的“灵魂”很多就是采用“bonding”之技术。优势在上面我们已经分析的很清楚了，这也就是为什么那么多物美价廉的国货能在很多方面能够与国际大厂相抗衡的不言之秘。

目前现有技术当中，所有的bonding产品点胶后压合时不能保证四边契合缝隙，因为产品本身为塑胶件，变形度大，在压合时四边契合缝隙加大不能满足客户管控标准。

有鉴于此，亟待出现一种能够针对“bonding”压合时产品受力变形时，对四边进行限位的装置，以达到四边完美契合，间隙达到客户要求的治具。

实用新型内容

为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供气动推力式治具，针对“bonding”压合时产品受力变形时，对四边进行限位的装置，以达到四边完美契合，间隙达到客户要求。

为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：气动推力式治具，其特征在于，包括：底板、产品安装槽、推动机构，所述底板的表面竖直开设有所述产品安装槽，所述底板上固定设有至少两个所述推动机构，两个所述推动机构正对设置在所述产品安装槽的槽口处。

进一步的，所述推动机构为四个，所述推动机构包括：水平设置的推力板和气缸，四个所述推力板两两正对设置，所述气缸固定安装于所述底板上，所述气缸的活塞杆与所述推力板固定连接。

进一步的，所述产品安装槽为矩形槽。

进一步的，所述气缸为8个，每一推力板对应设有两个所述气缸。

有益效果：