[实用新型]一种晶圆片平面测量仪

说明书

本实用新型公开了一种晶圆片平面测量仪，包括主机架；副机架，所述副机架顶部固定设有测试模组；其中，所述气浮平台上设有用于放置待测片的旋转放置平台和垂直于台面的标准平镜；所述旋转放置平台包括固定底座和转动连接在固定底座上的旋转底座，所述旋转底座至少包括一个用于测试时的竖直状态，所述旋转底座的一端设有抱持机构；在所述旋转底座上与所述抱持机构相对的另一端设有滑座，所述滑座上设有丝杆和与丝杆连接的滑动块，滑动块上设有推杆，用于推动被测片。本实用新型的优点是：通过增加推杆能够使晶圆片在竖直状态下受支撑产生的形变得到消除，提高测试的精确度，同时晶圆片竖直放置，减小了传统测试方法中重力对晶圆片的影响。

技术领域

本实用新型涉及光学或半导体测试仪器领域，特别涉及一种晶圆片平面测量仪。

背景技术

在集成电路在片制造中，为增加产能和降低成本，大尺寸硅晶圆应用越来越广；同时为了提高片性能与封装密度，发展三维封装技术要求对大尺寸硅晶圆进行减薄加工。减薄过程中产生的残余应力导致硅晶圆产生翘曲变形，将会増加硅晶圆在传输和后续加工中的碎片率。硅晶圆的翘曲变形是评价硅晶圆加工质量的重要技术指标，也是分析硅晶圆加工残余应力、优化减薄工艺的重要依据。在石英晶圆的应用中，大多数是以平放进行加工，迫切需要消除重力变形的影响后的数据平面测量数据，特别是WARP值和BOW值。晶圆原始面形的数据比重力变形后的数据更具有价值。重力变形后的数据因放置方法不同而导致测量结果存在很大的测量差异，难以成为标准。

在美国和日本的晶圆片测试仪中，大多数是通过平面放置的方式来对晶圆片进行测试，但同样也没有对重力变形产生的测量数据进行补偿；或者进行补偿后精度又难以得到保证。现有测试晶圆片的表面凹凸程度方法一般有扫描法、探针法、位相干涉法等。公开号为CN101261306B的中国发明公开了一种全自动晶圆测试方法及实现该测试方法的设备，实现上述测试方法的设备它包括在机架上设置的置片及数片装置，在置片及数片装置一侧的机架上设有晶圆传输装置，在晶圆传输装置一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置，机架上设置片盒放置架，在片盒放置架上设置片盒及晶圆探测传感器，在靠近晶圆测试平台装置的机架上设有光学传感器安装盘，其内可安装光学传感器，该发明通过晶圆片平放在晶圆测试平台装置上进行测试，但仍然没有消除平放重力产生的变形影响，或者对变形后测试的数据进行补偿，并且晶圆片在竖直状态下被支撑会产生形变，也会影响测试的精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆片平面测量仪，通过增加推杆推动被测片，能够有效解决晶圆片在竖直状态下测试产生支撑形变的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种晶圆片平面测量仪，包括主机架；副机架，所述副机架固定设于主机架上，所述副机架顶部固定设有测试模组；气浮平台，固定安装于主机架上，用于减缓测试时产生的抖动；其中，所述气浮平台上设有用于放置待测片的旋转放置平台和垂直于台面的标准平镜，标准平镜是标准的平面，用来作为测量的标准对比。所述测试模组位于标准平镜和被测片之间；所述旋转放置平台包括固定底座和转动连接在固定底座上的旋转底座，所述旋转底座至少包括一个用于测试时的竖直状态，所述旋转底座的一端设有抱持机构，用于抱持住被测片；在所述旋转底座上与所述抱持机构相对的另一端设有滑座，所述滑座上设有丝杆和与丝杆连接的滑动块，滑动块上设有推杆，用于推动被测片，被测片在旋转放置平台上呈竖直状态，通过抱持机构将被测片抱持住，在被测片被抱持住转向竖直状态时，边缘部分由于过薄会产生形变，通过推杆向上推动一下再夹持住，避免了形变造成的误差，提高了测试的精确度。

优选的，所述旋转底座内沿周向间隔60°均布有三组滑道和与滑道匹配的滑块，三组滑块上均设有支撑点连接件，用于支撑被测片；其中，在所述旋转底座为竖直状态时，最顶端一组的滑块上固定连接有抱持机构，其余两组的滑块上固定设有能够卡住被测片的支撑柱连接件，支撑点连接件进一步对被测片进行支撑，再通过支撑柱连接件卡住被测片，减少测试时会产生的晃动等问题对测试结果的影响。