[实用新型]一种旋转放置平台机构

说明书

本实用新型公开了一种旋转放置平台机构，包括固定底座；旋转底座，所述旋转底座转动安装在固定底座上，所述旋转底座至少包括一个用于测试时的竖直状态；其中，所述旋转底座的一端设有抱持机构；所述旋转底座上转动设有自转平台A和转动安装在自转平台A上的自转平台B，所述自转平台B上设有升降吸附装置，所述自转平台B上固定设有调节平台，所述调节平台上可选择的安装有支撑柱B。本实用新型的优点是：通过在自转平台B上增加的调节平台和安装在调节平台上的支撑柱B，能够使旋转平台放置机构测试不同尺寸的晶圆片，并且通过升降吸附装置能够使被测片即使在竖直状态下也能够实现自动旋转，不需要人工转动被测片，造成误差影响测试结果。

技术领域

本实用新型涉及光学或半导体测试仪器领域，特别涉及一种晶圆片平面测量仪。

背景技术

在集成电路在片制造中，为增加产能和降低成本，大尺寸硅晶圆应用越来越广；同时为了提高片性能与封装密度，发展三维封装技术要求对大尺寸硅晶圆进行减薄加工。减薄过程中产生的残余应力导致硅晶圆产生翘曲变形，将会増加硅晶圆在传输和后续加工中的碎片率。硅晶圆的翘曲变形是评价硅晶圆加工质量的重要技术指标，也是分析硅晶圆加工残余应力、优化减薄工艺的重要依据。在石英晶圆的应用中，大多数是以平放进行加工，迫切需要消除重力变形的影响后的数据平面测量数据，特别是WARP值和BOW值。公开号为CN101261306B的中国发明公开了一种全自动晶圆测试方法及实现该测试方法的设备，实现上述测试方法的设备它包括在机架上设置的置片及数片装置，在置片及数片装置一侧的机架上设有晶圆传输装置，在晶圆传输装置一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置，机架上设置片盒放置架，在片盒放置架上设置片盒及晶圆探测传感器，在靠近晶圆测试平台装置的机架上设有光学传感器安装盘，其内可安装光学传感器，该发明通过调整晶圆片的位置来对晶圆片进行测试，但仍然是平放测试，测试产生的数据并不可靠。采用竖直测量的方式可以解决重力变形的问题，但是放置的方式和测量过程中需要进行自动旋转，并且旋转放置平台机构还需要适应多种晶圆片的尺寸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种旋转放置平台机构，通过增加调节平台和支撑柱B，能够有效解决旋转放置平台机构适应多种尺寸的晶圆片测试的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种旋转放置平台机构，用于晶圆片平面测试，包括固定底座；旋转底座，所述旋转底座转动安装在固定底座上，所述旋转底座至少包括一个用于测试时的竖直状态；其中，所述旋转底座的一端设有抱持机构，用于抱持住被测片；所述旋转底座上转动设有自转平台A和转动安装在自转平台A上的自转平台B，所述自转平台B上设有升降吸附装置，用于配合抱持机构固定或释放被测片；所述自转平台B上固定设有调节平台，所述调节平台上可选择的安装有用于支撑不同规格被测片的支撑柱B。在被测片进行测试时，通过抱持机构抱持住后转向为竖直状态，能够消除被测片在平放状态下由于厚度过薄产生的重力形变，需要调整被测片的角度时，升降吸附装置升起吸住被测片，抱持机构放开既可以通过自转平台转动调节角度，增加了被测片在测试时的灵活性，当晶圆片的尺寸较标准小时，设置在调节平台上的支撑柱B就可以对晶圆片进行支撑，增加了旋转放置平台的灵活性，能够满足临时测试的要求。

优选的，所述调节平台的端面均匀分布有至少两个通孔，所述通孔内通过螺纹连接可拆卸安装有支撑柱B，所述支撑柱B外壁上设有一圈凹陷用于卡住被测片，使用凹陷能够满足临时测试的要求，支撑柱B的端部也可以设置成为吸盘，吸盘较凹陷更容易固定住晶圆片，并且同时也能够带动晶圆片进行旋转，进行不同角度的测试。

进一步的，所述调节平台的端面均匀分布有6×6个通孔，所述支撑柱B可任意选择其中两个安装连接，支撑柱B可以根据被测片的尺寸选择合适的位置安装，进一步增加了旋转防止平台的便捷性和实用性。