[发明专利]一种组合式非接触支撑的陶瓷成型方法有效
| 申请号: | 202011635799.3 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN112809876B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
| 发明(设计)人: | 魏挺;杨宇;陈双 | 申请(专利权)人: | 西安国宏天易智能科技有限公司 |
| 主分类号: | B28B1/00 | 分类号: | B28B1/00;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 范巍 |
| 地址: | 710000 陕西省西安市未*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组合式 接触 支撑 陶瓷 成型 方法 | ||
1.一种组合式非接触支撑的陶瓷成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将待成型零件在空间坐标中定位,使待成型零件的特征面切向矢量与水平面夹角小于30°的特征面面积最小;
S2、将待成型零件敏感部位的曲面沿成型深度方向移动一个支撑间隙距离形成支撑曲面,一个支撑间隙距离为待成型零件材料的最大光固化深度的1-5倍,特征面切向矢量与水平面夹角小于30°的特征面为敏感部位;
S3、将支撑曲面投影致待成型零件三维坐标空间的水平面上形成轮廓投影,将轮廓投影和支撑曲面之间的空间实体化即可得到非接触支撑,以非接触支撑作为待成型零件的支撑对待成型零件进行打印成型。
2.根据权利要求1所述的一种组合式非接触支撑的陶瓷成型方法,其特征在于,在三维制图软件中定位待成型零件空间位置,使待成型零件的特征面切向矢量与水平面夹角小于30°的特征面面积最小的同时使待成型零件成型工艺最佳。
3.根据权利要求1所述的一种组合式非接触支撑的陶瓷成型方法,其特征在于,复制与待成型零件敏感部位的曲面相同的曲面,将复制的曲面沿成型深度方向、陶瓷敏感部位可能变形偏移的方向移动一个支撑间隙距离形成支撑曲面。
4.根据权利要求1或3所述的一种组合式非接触支撑的陶瓷成型方法,其特征在于,采用偏移、等效曲面、投影或移动方法将待成型零件敏感部位的曲面移动一个支撑间隙距离。
5.根据权利要求1所述的一种组合式非接触支撑的陶瓷成型方法,其特征在于,将轮廓投影通过拉伸、扫掠或拔模化为实体与支撑曲面接触形成非接触支撑。
6.根据权利要求5所述的一种组合式非接触支撑的陶瓷成型方法,其特征在于,非接触支撑将零件敏感部位的面完全包裹。
7.根据权利要求1所述的一种组合式非接触支撑的陶瓷成型方法,其特征在于,待成型零件小特征面、曲率变化过大、零件薄壁特征、悬垂结构、薄壁结构或烧结过程中收缩量差异较大的部位为敏感部位。
8.根据权利要求1所述的一种组合式非接触支撑的陶瓷成型方法,其特征在于,待成型零件材料采用陶瓷材料或陶瓷材料与光敏树脂的混合物。
9.根据权利要求8所述的一种组合式非接触支撑的陶瓷成型方法,其特征在于,陶瓷材料采用氧化铝、氧化锆、氧化硅、氧化钛、碳化硅、氮化硅、氮化铝、羟基磷灰石以及磷酸三钙中的一种或几种。
10.根据权利要求1所述的一种组合式非接触支撑的陶瓷成型方法,其特征在于,按照零件敏感部位的曲率变化将支撑曲面分为若干部分。
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