[发明专利]烯烃-马来酰亚胺-苯并噁嗪共聚物、交联树脂及其制备方法

说明书

本发明涉及烯烃‑马来酰亚胺‑苯并噁嗪共聚物、交联树脂及其制备方法，将醛类化合物、酚类化合物和胺类化合物，加入有机溶剂溶解，在80‑120℃反应4‑10h，得到苯并噁嗪单体；将得到的苯并噁嗪单体与烯烃单体、马来酰亚胺单体在70‑120℃下，利用自由基引发剂引发进行共聚合，得到烯烃‑马来酰亚胺‑苯并噁嗪共聚物。本发明的烯烃‑马来酰亚胺‑苯并噁嗪交联树脂，1GHz下介电常数为1.88‑2.05，介电损耗为0.0043‑0.0056，且介电性能在宽频范围内保持稳定；玻璃化转变温度达到205‑220℃；剥离强度为1.52‑1.78N/mm。因此，本发明的交联树脂具有优异的介电性能、耐温性能和粘结性能。

技术领域

本发明涉及烯烃-马来酰亚胺-苯并噁嗪共聚物、交联树脂及其制备方法，属于高分子材料技术领域。

背景技术

随着5G通讯的快速发展，要求电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能，因此，人们对覆铜板的介电性能提出了更高的要求，要求覆铜板的基体树脂介电性能需满足介电常数(Dk)小于2.5，介电损耗(Df)小于0.005，从而提高信号传输速率，减少信号损耗。

聚烯烃又称碳氢树脂，因其结构中只含有C、H元素，极性非常低，具有优异的介电性能(Dk2.0，Df0.003)。马来酰亚胺树脂具有优异的耐热性、阻燃性和尺寸稳定性。同时马来酰亚胺中的双键只能发生共聚，不能均聚。当马来酰亚胺单体与烯烃单体的共聚时，反应趋于生成理想的交替结构。将马来酰亚胺单体与烯烃单体共聚，虽具有优异的介电性能(Dk2.0,Df0.004)，但树脂的耐热性尚不能满足覆铜板后续高温焊接工艺的要求。同时树脂与金属的粘接性能也较差，因此需对树脂体系进行改性。

苯并噁嗪树脂是一种新型热固性聚合物，具有高的耐热性、低的吸湿率、阻燃等优点。同时，苯并噁嗪树脂的介电性能较常用的环氧树脂低，尤其介电性能在很宽的频率范围内保持稳定。但传统苯并噁嗪的介电性能(Dk3.5,Df0.02)尚不能满足5G通讯的严格需要，需对苯并噁嗪树脂进行介电性能改性。

此外，中国专利文件CN109111739A公开了树脂组合物及由其制成的物品，该树脂组合物主要为苯并噁嗪树脂与马来酰亚胺树脂，由二元共聚的方法合成。由于所选用的苯并噁嗪与马来酰亚胺树脂极性较高，树脂组合物的介电性能尚不能满足高频通讯对覆铜板的介电要求。

因此，需要研发一种同时实现低介电性能、高粘接性能和高耐热性等综合性能优异的树脂。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明设计合成一种烯烃-马来酰亚胺-苯并噁嗪三元共聚物。

本发明的第二个目的是设计合成一种烯烃-马来酰亚胺-苯并噁嗪交联树脂。该交联树脂具有优异的介电性能、耐热性能和粘接性能等综合性能。

发明概述：

本发明选择自由基引发剂，采用含双键的苯并噁嗪单体与烯烃单体、马来酰亚胺单体进行自由基三元共聚，合成烯烃-马来酰亚胺-苯并噁嗪三元共聚物；然后，再进一步加热使苯并噁嗪环发生开环反应，从而生成固化树脂。

合成路线如下：

x＝1-2000，y＝1-2000，z＝1-2000

R₅＝-H，-CH₃，-CH₂CH₃，-C₁₅H₃₁，-C(CH₃)₃

发明详述：

为达到以上目的，本发明是通过如下技术方案实现的：

烯烃-马来酰亚胺-苯并噁嗪共聚物，具有式I或式II的通式：