[发明专利]Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法

权利要求书

1.一种Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具，其特征在于，包括依次设置的托模、主模和副模，所述主模上设有若干个第一模具单元，所述第一模具单元内设有第一矩形槽、第三矩形槽和N个第四矩形槽，N∈[2,11]，所述第三矩形槽设在所述第一矩形槽下方，所述第四矩形槽设在所述第一矩形槽右方，所述第三矩形槽内设有N个插针通孔，相邻的所述插针通孔之间的中心距不大于1.27mm；

所述副模上设有若干个第二模具单元，所述第二模具单元包括凸块和N个第二矩形槽，所述第二矩形槽设在所述第二模具单元内，所述第二矩形槽内右侧端部有1个插针沉孔，相邻的所述插针沉孔之间的中心距不大于1.27mm；

所述插针通孔和所述插针沉孔都排列成一排；所述第一模具单元和所述第二模具单元一一对应；

所述托模的两端分别设有定位销，通过所述定位销固定所述主模和副模；

所述Z形多芯微波绝缘子包括外导体、内导体和绝缘体，所述外导体为矩形基板，所述外导体上设有N个通孔，相邻的所述通孔之间的中心距不大于1.27mm，所述绝缘体贯穿所述通孔与所述外导体连接，所述绝缘体为中空圆柱体，所述内导体贯穿所述绝缘体与所述外导体连接；每个所述内导体为“Z”形结构，所述内导体包括第一插针段、第二插针段和第三插针段，所述第一插针段和所述第二插针段连接，所述第二插针段和所述第三插针段连接，所述第一插针段贯穿所述绝缘体与所述外导体连接，所述第一插针段被所述外导体分为第四插针段和第五插针段；

所述第一矩形槽的深度与所述第四插针段的长度相适配，所述第一矩形槽的深度与所述凸块的高度也相适配，适配的正公差为0.01～0.02mm；

所述第三矩形槽的长度、宽度与所述外导体的长度、宽度相适配，适配的正公差为0.01～0.02mm，所述第三矩形槽的深度与所述外导体的高度相适配，适配的负公差为0.03～0.05mm；

所述插针通孔的直径与所述第一插针段的直径相适配，适配的正公差为0.01～0.015mm；所述插针通孔的深度与所述第五插针段的长度相适配，适配的公差为-0.01～0.01mm；

所述第四矩形槽的长度与所述第二插针段的长度相适配，所述第四矩形槽的深度及宽度与所述第二插针段的直径相适配；

所述第二矩形槽的长度、宽度和深度与所述第二及第三插针段间的弧形结构相适配；所述插针沉孔的直径与所述第三插针段的直径相适配，适配的正公差为0.01～0.015mm；所述插针沉孔的深度与所述第三插针段的长度相适配，适配的正公差为0.01～0.015mm。

2.如权利要求1所述的Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具，其特征在于，所述内导体的直径为0.2～0.5mm。

3.如权利要求1所述的Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具，其特征在于，所述中心距包括1.27mm、0.635mm。

4.如权利要求1所述的Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具，其特征在于，所述主模、副模和托模的材质为石墨。

5.如权利要求1所述的Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具，其特征在于，所述第一插针段与所述第二插针段的连接处为弧形结构，所述第二插针段与所述第三插针段的连接处为弧形结构；所述第一插针段和所述第二插针段之间的弧形结构落在第一矩形槽内，所述第二插针段和所述第三插针段之间的弧形结构部分落在所述第二矩形槽内、部分落在所述第四矩形槽内。

6.如权利要求1-5任一所述的Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具的实现方法，其特征在于，包括：

S1：通过定位销，连接主模与托模，将Z形多芯微波绝缘子的矩形基板外导体逐个装入主模的第一模具单元的第三矩形槽中；

S2：将玻璃坯装入所述矩形基板外导体矩形基板上的各个通孔中，所述玻璃坯为中空圆柱体；

S3：将Z形多芯微波绝缘子的内导体的第一插针段穿过所述玻璃坯后插入所述第三矩形槽上的插针通孔中，将所述内导体的第二插针段落入所述主模的第四矩形槽中；

S4：将副模通过定位销与主模扣在一起，所述内导体的第三插针段穿入所述副模的第二矩形槽中的插针沉孔内，第二插针段与第三插针段连接处的弧形结构落入所述第二矩形槽中；所述副模的凸块落入所述主模的第一矩形槽中并与所述矩形基板外导体连接；

S5：将模具置于烧结炉中，按工艺规范完成工件预热氧化，并进行玻璃封接。