[发明专利]一种喷墨打印抗蚀刻墨水

说明书

本发明公开了一种喷墨打印抗蚀刻墨水；所述的按照质量百分比计，所述的喷墨打印抗蚀刻墨水由以下组分制得：光热固化树脂：20‑40%；低聚物树脂：5‑15%；光聚合引发剂：5‑15%；感光单体：30‑50%；超细合成硫酸钡：1‑10%；有机颜料：0.1‑0.5%；所述的光热固化树脂、低聚物树脂、光聚合引发剂、感光单体、超细合成硫酸钡、有机颜料的组合物在室温25℃时粘度在50cps以下；所述的墨水粒径在800nm以下；本发明开拓性的解决了抗蚀刻涂层在铜面附着力差，耐酸碱蚀刻性能差等问题，使使用喷墨打印工艺制作PCB抗蚀刻涂层成为可能。

技术领域

本发明涉及一种使用喷墨打印工艺的抗蚀刻墨水，以及利用喷墨打印工艺制作抗蚀刻涂层的印刷电路板。

背景技术

传统的PCB目前使用干膜或湿膜抗蚀剂来涂布制作抗蚀刻涂层，涂布后通过曝光、显影工艺形成所需要的图案，然后对裸露的铜面进行蚀刻，再通过去膜工艺去除抗蚀刻涂层，最终形成做需要的电路图案。这种工艺，周期长，能耗高，人力成本高。随着喷墨打印技术的成熟，使用喷墨打印的形式直接形成所需图案的抗蚀刻涂层在行业里被更多的讨论。但是目前市面上尚无可稳定成熟使用的抗蚀刻墨水产品。

发明内容

本发明针对现有技术中没有稳定成熟使用的抗蚀刻墨水产品，为弥补这一空白，本发明通过创新性的配方技术，解决了使用喷墨打印工艺制作PCB抗蚀刻涂层中存在的解析度低、附着力差、耐酸碱性蚀刻差等问题。

本发明是这样实现的：

一种喷墨打印抗蚀刻墨水，其特征在于，所述的按照质量百分比计，所述的喷墨打印抗蚀刻墨水由以下组分制得：光热固化树脂：20-40％；低聚物树脂：5-15％；光聚合引发剂：5-15％；感光单体：30-50％；超细合成硫酸钡：1-10％；有机颜料：0.1-0.5％；所述的光热固化树脂、低聚物树脂、光聚合引发剂、感光单体、超细合成硫酸钡、有机颜料的组合物在室温25℃时粘度在50cps以下；所述的墨水粒径在800nm以下。

本发明中的感光单体是用于提高光固化效率和调节粘度；本发明中的超细合成硫酸钡主要是作为填充物使用，以降低光固化树脂收缩应力，提高涂层附着力。硫酸钡的含量不易超过20％，其密度较高容易沉降堵塞喷头。本发明中的有机颜料，主要是为涂层提供颜色，可选酞菁绿、酞菁蓝、炭黑、偶氮类黄色颜料等，本发明的抗蚀刻墨水必须是有颜色的，合成硫酸钡使用，墨水颜色可随意改变。

进一步，所述的光热固化树脂为分子中同时含有丙烯酰基和羧基的光热固化树脂；所述的低聚物树脂为分子中同时含有丙烯酰基和环氧基的低聚物树脂。

进一步，所述的光热固化树脂是多元醇、多元羧酸、丙烯酸的反应产物；树脂酸值范围在50-100mgKOH/g之间；所述的低聚物树脂是环氧树脂和丙烯酸的反应产物，低聚物的环氧当量在300-400g/mol之间。

进一步，所述的光热固化树脂的反应组分中，其中多元醇为季戊四醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、二缩二乙二醇、一缩二丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油、聚酯多元醇、聚醚多元醇中的一种或者多种；其中优选新戊二醇、1,6-己二醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇中的一种或者多种；所述的多元酸为乙二酸、丙二酸、丁二酸、甲基丁二酸、邻苯二甲酸、丙三酸中的一种或者多种组合；其中优选邻苯二甲酸、丙三酸一种或者多种组合；所述的光热固化树脂在组成物中的组分占比为25-35％。

进一步，所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂，苯酚酚醛环氧树脂，邻甲酚醛环氧树脂，双酚F型环氧树脂中的一种或者多种组合；优选双酚A环氧树脂和苯酚酚醛型环氧树脂一种或者多种组合。所述的低聚物树脂在组成物中的组分占比为5-10％。

进一步，所述的光聚合引发剂选自羟基酮衍生物、胺基酮衍生物、酰基磷氧化物中的一种或者多种组合。

进一步，所述的感光单体为单官能丙烯酸酯单体，双官能丙烯酸酯单体及三官能丙烯酸酯单体中的两种或者三种的组合。