[发明专利]一种耐磨耐疲劳和反复冲击的涂层及生产工艺在审

专利信息
申请号: 202011586336.2 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN114686829A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 金章斌;张军;贺盛;常新新 申请(专利权)人: 苏州吉恒纳米科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/06;C23C16/50;C23C16/26;C23C14/50;C23C28/00
代理公司: 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 代理人: 郑丽玲
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐磨 疲劳 反复 冲击 涂层 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种耐磨耐疲劳和反复冲击的涂层,其特征在于:其包括依次生成在基体上的Cr基底层、CrN+Cr重复层以及CrC与DLC混合材料制成的表层,所述的CrN+Cr重复层为CrN层和Cr层交替设置,多次重复而成的CrN+Cr重复层。

2.如权利要求1所述的耐磨耐疲劳和反复冲击的涂层,其特征在于:所述的Cr基底层的厚度为0.4-0.8微米。

3.如权利要求1所述的耐磨耐疲劳和反复冲击的涂层,其特征在于:所述的CrN+Cr重复层包括多个CrN层和多个Cr层,各层CrN层的厚度为0.2-0.3微米,最外侧的Cr层的厚度为0.25-0.35微米,其余Cr层的厚度为0.02-0.08微米,所述的CrC与DLC混合材料制成的表层生成在最外侧的Cr层的外层。

4.如权利要求3所述的耐磨耐疲劳和反复冲击的涂层,其特征在于:所述的CrC与DLC混合材料制成的表层的厚度为0.8-1.5微米。

5.一种耐磨耐疲劳和反复冲击的涂层的生产工艺,其特征在于:其包括以下生产步骤:

S1用九槽清洗生产线清洗需要生成涂层的工件;

S2将清洗好的工件固定在转架上,将整个转架放入涂层设备内;

S3涂层设备内部抽真空,抽真空到涂层设备内部气压为1*10-5 mbar以下,涂层设备加热到100-155℃,将转架的转速设置在0.5-2转/分钟;

S4 H+离子清洗;涂层设备内通入H2和Ar气体,气压2.0 *10-4 mbar-9.0*10-3mbar,进行纯离子清洗,利用炉内上部灯丝离化H2和Ar气,产生辉光,同时下部辅助阳极通电,让电子往辅助阳极流动,工件接负10V到负30V偏压,整个炉腔内充满了H+和Ar+, H+离子能和工件表面清洗不掉的氧化物或者有机物产生化学反应,深入工件表面深层次充分清理工件;Ar+离子起到辅助离化的作用;

S5 Ar+离子清洗;关闭H2,Ar气继续输入,工件接负200V到负300V偏压,灯丝和辅助阳极产生的Ar+离子大能量轰击工件表面,去除表面微观颗粒物以及活化基体表面,为梯度Cr层提供更好、更干净的基体;

S6加热器停止加热,转架转速调整到2-4转/分,通过输入Ar气将气压调整到1.0-9.0 *10-3 mbar ,在工件表面磁控溅射梯度Cr基底层,工件施加爬坡偏压,工件接负20V到负200V偏压,工件偏压从负 20到负200V逐步爬升,爬升时间为3000-4000秒,生成的梯度Cr基底层的硬度梯度提高;

S7磁控溅射生成CrN+Cr重复层;维持转架转速和炉腔内气压不变,通过磁控溅射工艺生成CrN+Cr的重复层,其过程为在S6中生成的Cr基底层上生成CrN层,然后生成Cr,重复多层,形成CrN+Cr重复层,在生成Cr层时,只通入Ar气,工件接负20V到负200V偏压,生成Cr层的时间为300-600秒,在生成CrN层时,除了通入Ar气体,还要通入N2气100-600Sccm,工件接负20V到负200V偏压,气压 2.0-9.0 *10-3 mbar,生成 CrN层的时间为1000-1500秒;

S8 生成CrC+DLC层;调节转架转速至2-4转/分,通入C2H2气体和Ar气,气压维持在1.0-9.0 *10-3 mbar,同时进行磁控溅射法和等离子体增强化学的气相沉积法,生成CrC+DLC的混合层,在此过程中工件接负200V到负900V偏压,功率2-18kw,最高温度设定为160℃。

6.如权利要求5所述的耐磨耐疲劳和反复冲击的涂层,其特征在于:在步骤S7中,生成的CrN+Cr重复层为9层CrN和9层Cr层的交替结构,各层CrN层的厚度都为0.2-0.3微米,最外侧的Cr层的厚度为0.25-0.35微米,其余Cr层的厚度都0.02-0.08微米。

7.如权利要求5所述的耐磨耐疲劳和反复冲击的涂层,其特征在于:在步骤S8中,因为工件接的偏压大,炉内温度很容易超过最高温度160℃,当炉内温度超过160℃时,通过控制器自动控制暂停工艺,冷却炉温,等到炉内温度低于160℃时再继续工艺过程,直至生成所需的CrC+DLC层,该层中,CrC+DLC层为混合结构,CrC+DLC层的厚度为0.8-1.5微米。

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