[发明专利]电子设备在审

专利信息
申请号: 202011582862.1 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN114696029A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 曹双倩 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01M50/247 分类号: H01M50/247;H01M10/04;H01M10/42
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 王婵
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

壳体;

支架,所述支架位于所述壳体的内部;

辐射体,所述辐射体设置于所述支架;

耦合枝节,所述耦合枝节设置于所述壳体朝向所述电子设备内部的一侧,所述耦合枝节与所述辐射体耦合;

绝缘层,所述绝缘层设置于所述辐射体和所述耦合枝节之间,且所述绝缘层与所述辐射体和所述耦合枝节分别连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述绝缘层包括缓冲绝缘层,所述缓冲绝缘层的形变方向与所述绝缘层、所述辐射体和所述耦合枝节的层叠方向相同。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述缓冲绝缘层包括缓冲泡棉或者缓冲硅胶层。

4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述缓冲绝缘层的最小压缩厚度大于或者等于预设距离,所述预设距离为所述耦合枝节与所述辐射体之间耦合的最小间隔距离。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还包括第一粘接层,所述第一粘接层粘接所述绝缘层和所述耦合枝节。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述耦合枝节包括铜箔层。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还包括:

第二粘接层,所述第二粘接层粘接所述支架和所述绝缘层,以将述辐射体包围在所述第二粘接层和所述支架之间;或者,所述第二粘接层粘接所述绝缘层和所述辐射体。

8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括主板,所述支架覆盖或者包围所述主板。

9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括主板和与所述主板电连接的扬声器,所述支架包括中空部,扬声器设置于所述中空部内,所述支架与所述主板和所述扬声器分别连接,所述支架与所述主板围成所述扬声器的音腔。

10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述支架包括塑胶支架,辐射体包括成型于所述塑胶支架的激光成型辐射体。

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