[发明专利]电子产品用泡棉胶粘组件

说明书

本发明公开一种电子产品用泡棉胶粘组件，其泡棉单体由重剥离离型膜和覆盖于重剥离离型膜下表面边缘处的泡棉本体层，此泡棉本体层的中央区域为镂空区，所述泡棉本体层上表面、下表面均涂覆有胶黏层；所述弱黏膜由软质基材层和弱胶黏层，此弱胶黏层涂覆于软质基材层与泡棉单体接触的表面，所述重剥离离型膜一端具有一拉耳部，此拉耳部与重剥离离型膜连接处具有一刻痕线，所述拉耳部沿刻痕线向外侧翻折并位于重剥离离型膜与弱黏膜之间。本发明电子产品用泡棉胶粘组件避免了保护膜单体在转移或使用容易脱落的不足，防止拉耳部在离型膜上翘起，从而方便包装、转移和使用。

技术领域

本发明涉及一种电子产品用泡棉胶粘组件，属于消费电子加工技术领域。

背景技术

随着智能电子产品的推广应用，要求越来越高，性能也越来越好。电子产品经常需要在产品的内部设置功能性组件产品，以实现相应的目的，如散热、保护、减震等。尤其针对手机、平板及电子元器件生产过程和使用中，经常需要在两个部件之间贴附双面背胶的泡棉以达到相应的性能要求，例如，在设置麦克风的两个部件之间贴附泡棉以保证声腔密封性，组装时，首先在安装麦克风的部件上对应麦克风的位置处贴附泡棉，然后再将贴附上泡棉的部件对应与另外一个部件组装在一起，泡棉贴附在两个部件之间。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子产品用泡棉胶粘组件，该电子产品用泡棉胶粘组件避免了保护膜单体在转移或使用容易脱落的不足，防止拉耳部在离型膜上翘起，从而方便包装、转移和使用。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电子产品用泡棉胶粘组件，包括：轻剥离离型膜、弱黏膜和位于轻剥离离型膜和弱黏膜之间若干个泡棉单体，所述若干个泡棉单体间隔地设置于轻剥离离型膜上，所述泡棉单体由重剥离离型膜和覆盖于重剥离离型膜下表面边缘处的泡棉本体层，此泡棉本体层的中央区域为镂空区，所述泡棉本体层上表面、下表面均涂覆有胶黏层；

所述弱黏膜由软质基材层和弱胶黏层，此弱胶黏层涂覆于软质基材层与泡棉单体接触的表面，所述重剥离离型膜与轻剥离离型膜通过泡棉本体层粘接，所述软质基材层与重剥离离型膜上表面通过弱胶黏层粘接；

所述重剥离离型膜一端具有一拉耳部，此拉耳部与重剥离离型膜连接处具有一刻痕线，所述拉耳部沿刻痕线向外侧翻折并位于重剥离离型膜与弱黏膜之间。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述泡棉单体的重剥离离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜或者PE离型膜。

2. 上述方案中，所述弱黏膜的软质基材层为PE基材层或者PP基材层。

3. 上述方案中，所述轻剥离离型膜为有机硅离型膜或非硅离型膜。

4. 上述方案中，所述泡棉单体形状为矩形。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明电子产品用泡棉胶粘组件，其若干个泡棉单体间隔地设置于轻剥离离型膜上，所述泡棉单体由重剥离离型膜和覆盖于重剥离离型膜下表面边缘处的泡棉本体层，泡棉本体层上表面、下表面均涂覆有胶黏层；弱黏膜由软质基材层和弱胶黏层，此弱胶黏层涂覆于软质基材层与泡棉单体接触的表面，重剥离离型膜与轻剥离离型膜通过泡棉本体层粘接，软质基材层与重剥离离型膜上表面通过弱胶黏层粘接，既避免了泡棉单体较小，导致大量泡棉单体难以存放和转移，也避免了泡棉单体在转移或使用容易脱落的不足，从而方便转移和使用；还有，其重剥离离型膜一端具有一拉耳部，此拉耳部与重剥离离型膜连接处具有一刻痕线，所述拉耳部沿刻痕线向外侧翻折并位于重剥离离型膜与弱黏膜之间，防止拉耳部在轻剥离离型膜上翘起和避免了脱落，也方便使用者取放泡棉单体，从而提高了工作效率。

附图说明

附图1为本发明电子产品用泡棉胶粘组件的结构示意图；

附图2为附图1的A-A剖面示意图。