[发明专利]一种触控屏OCA贴合对位靶标设计方法

说明书

本发明涉及电子产品制作技术领域，具体涉及一种OCA与Film贴合用对位靶标的设计方法，它是在OCA上通过镭射或裁切出不完整的形状，本发明提供的方法便于OCA和Film贴合操作，提高贴合精度，减少作业步骤；同时镭射OCA产生的废料，可不必清理，减少清理不净带来的影响，提高作业效率；同时兼具防呆作用，可防止摆片方向错误。

技术领域

本发明涉及电子产品制作技术领域，具体涉及一种OCA与Film贴合用对位靶标的设计方法，适用于有较高对位精度要求的过程控制。

背景技术

随着社会电子信息技术的进步，手机、电脑及移动显示终端被广泛的使用，Film结构的产品大量的被使用。Film结构的主要组成包含Film基材和贴合用的OCA材料，Film作为ITO的载体，通过一定的加工工艺来实现触控功能；OCA作为一种粘贴材料，实现上下层的贴合或触摸sensor与盖板或面板的贴合；作为触摸核心的sensor其功能的实现，需要组成的各叠层必须保持一定的贴合控制公差，方可满足触控要求。

为实现一定的贴合精度，需要在被贴合的上下片上各自设计可识别的对位标识，机器设备抓取特定特征的图形，实现两片之间的精准对位贴合；目前常用的设备较多的识别图形为圆形或环形 ；鉴于此，在设计的初期，在贴合的上下片上需要预先做好相关的圆形或环形靶标，通过设备识别两个靶标，从而实现上下片的正常贴合；

常规的设计方式为Film上可设计可见的金属或银浆走线，对位抓靶可设计成实心圆形或圆环形；贴合材料为全透明的OCA材料，需要预先在OCA上镭射出满足要求的圆孔，然后Film与OCA通过两个靶标的抓取对位实现贴合作业，满足一定的精度。

 OCA大片材料上的识别靶标，通过镭射加工成圆形，作业完毕后，需要清除镭射产生的废料小片，这些小片比较小，且是透明的；清除比较费时，一旦清除不完全，会影响下次大片的镭射作业；引起产品尺寸的偏差，导致不良的产生；同时镭射完毕的OCA，因为是全透明的，贴合过程中，摆放片有可能方向旋转，未及时发现，会引起不良的产生或报废。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种全新的触摸屏OCA贴合对位靶标的设计方法。

本发明提的触控屏OCA贴合对位靶标设计方法具体为：

① 在制备Film基材时，根据预设的形状，按照要求保留一定的可识别标识，也就是本发明所说的上片识别抓靶靶标；

② 在OCA材料上与上片识别抓靶靶标对应位置制作下片识别抓靶靶标(13)，其中，所述的下片识别抓靶靶标在制作过程中不完全裁掉，保留一部分与OCA材料连接；

③ 上片识别抓靶靶标和下片识别抓靶靶标通过设备抓靶，以上片识别抓靶靶标中心为参考点相互套合，进而实现Film基材和OCA材料的贴合对位；

上述方法的步骤2中所说的“下片识别抓靶靶标在制作过程中不完全裁掉，保留一部分与OCA材料连接”意思是指，我们可以通过镭射或者机器裁切出一定的形状，但是不会完全的将其裁掉，使其脱落OCA材料。优选的，下片识别抓靶靶标的形状为不完整的圆环形，比如说1/2圆环形、3/4圆环形、2/5圆环形等等，在一些优选的实施例中，下片识别抓靶靶标的形状为3/4圆环形，这就好像大写的“C”形状，我们也可以称其为“C”形切口。

在一些优选的实施例中，所述的上片识别抓靶靶标为实心圆形或圆环形。

在一些优选的实施例中，上片识别抓靶靶标与下片识别抓靶靶标的直径差为0.01-5mm。具体的，所述的上片识别抓靶靶标的直径为5mm，所述的下片识别抓靶靶标的直径为6mm。

一般情况下，通过所述的方法进行的定位区域贴合的贴合公差在±0.2mm范围内。

在一些特别优选的实施例中，所述的触控屏OCA贴合对位靶标设计方法包括：