[发明专利]一种补强温度变形的印刷电路板以及摄像头模组

说明书

本发明公开了一种补强温度变形的印刷电路板以及摄像头模组，涉及电子产品摄像头技术领域，解决了现有技术中的印刷电路板由于热胀冷缩而产生形变的技术问题。该印刷电路板包括印刷电路板基体与温度变形补强层，温度变形补强层包括至少两层热膨胀系数不同的相互层叠的金属层，印刷电路板基体与温度变形补强层贴合，温度变形补强层的弯曲变形方向与印刷电路板基体的形变方向相反。本发明通过在印刷电路板上贴合热膨胀系数不同的金属层，当印刷电路板的温度变化时，热量传递至金属层，金属层在热双金属片的作用下弯曲变形，使金属层的弯曲变形方向与印刷电路板基体的形变方向相反，能够用金属层的弯曲变形抵抗印刷电路板的形变。

技术领域

本发明涉及电子产品摄像头技术领域，具体来说，是指一种补强温度变形的印刷电路板以及摄像头模组。

背景技术

摄像头作为一种视频输入设备，广泛的应用于视频会议、监控设备以及手机消费品等技术领域。印刷电路板是摄像头的主要零部件，摄像头模组通过印刷电路板传输电信号。

随着摄像头的广泛应用，摄像头常常处于过冷或者过热的环境中。特别是随着摄像头使用时间的延长，拍摄图像的芯片温度升高明显。由于印刷电路板通常为薄膜结构，容易受温度热胀冷缩的影响，出现局部下凹或者上凸的形变，从而导致芯片与镜头之间的后焦距不稳定的问题，致使所拍摄的图像不清晰。现有技术中，通常采用音圈马达调焦的方式对印刷电路板的形变进行补偿，但音圈马达仅能够对镜头进行调整，并不能弥补印刷电路板的形变。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于克服现有技术的不足，第一方面，提供一种补强温度变形的印刷电路板，以解决现有技术中的印刷电路板由于热胀冷缩而产生形变的技术问题。

本发明解决该技术问题所采用的技术方案是：

一种补强温度变形的印刷电路板，包括：

印刷电路板基体，包括相对设置的两个面，其中一面设置有电子元器件；以及，

温度变形补强层，包括至少两层热膨胀系数不同的金属层，至少两层所述金属层相互层叠；

所述印刷电路板基体的另一面与所述温度变形补强层贴合，所述温度变形补强层的弯曲变形方向与所述印刷电路板基体的形变方向相反。

在上述技术方案的基础上，该补强温度变形的印刷电路板还可以做如下的改进。

可选的，所述温度变形补强层包括第一金属层以及第二金属层，所述第一金属层的热膨胀系数大于所述第二金属层的热膨胀系数。

可选的，所述第一金属层设置于所述第二金属层与印刷电路板基体之间，或者，所述第二金属层设置于所述第一金属层与印刷电路板基体之间。

可选的，所述第一金属层的厚度与所述第二金属层的厚度相等。

可选的，所述印刷电路板基体的厚度为0.3-2mm，所述温度变形补强层的厚度为0.15-2mm。

可选的，所述第一金属层的材质为Ni22Cr3，所述第二金属层的材质为Ni36。

可选的，所述印刷电路板基体与所述温度变形补强层之间设置有粘胶层，所述温度变形补强层通过所述粘胶层粘贴于所述印刷电路板基体未设置电子元器件的一面。

可选的，所述温度变形补强层包括扩大端以及收缩端，两个所述扩大端设置于所述收缩端的两侧，所述温度变形补强层的整体外形与所述印刷电路板基体的整体外形相同。

第二方面，本发明还提供一种摄像头模组，包括成像芯片以及上述的补强温度变形的印刷电路板，所述成像芯片设置于所述补强温度变形的印刷电路板上且位于设置有电子元器件的一面。

在上述技术方案的基础上，该摄像头模组还可以做如下的改进。