[发明专利]形成有集成电子器件的车辆内部装饰件及其制造方法在审
| 申请号： | 202011534935.X | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN113022460A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 大卫·怀特黑德;托马斯·西布兰迪;艾达诺·纳西门托;泰勒·巴姆;大卫·科瓦奇 | 申请（专利权）人： | 恩坦华产品有限公司 |
| 主分类号： | B60R13/02 | 分类号： | B60R13/02;B29C45/14;B29L31/30 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张禹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 集成 电子器件 车辆 内部 装饰 及其 制造 方法 | ||
1.一种组件，包括：
基板；
注射成型结构电子部件；和
聚合物层，所述聚合物层部分地包封所述基板和所述注射成型结构电子部件，并将所述基板和所述注射成型结构电子部件统一为一个组件。
2.根据权利要求1所述的组件，进一步包括另一注射成型结构电子部件。
3.根据权利要求1所述的组件，进一步包括替代电子器件。
4.根据权利要求3所述的组件，其中，所述注射成型结构电子部件具有切口部分，所述切口部分被构造成容纳所述替代电子器件。
5.根据权利要求1所述的组件，其中，所述组件是车辆内部的一部分。
6.根据权利要求1所述的组件，其中，所述组件包括多个图标。
7.一种用于提供组件的方法，包括：
形成注射成型基板；
形成至少一个注射成型结构电子部件；
将所述注射成型基板和所述至少一个注射成型结构电子部件放置在工具中；
用注入到所述工具中的聚合物对所述注射成型基板和所述至少一个注射成型结构电子部件进行部分地包覆成型；和
将所述注射成型基板和所述至少一种注射成型结构电子部件与所述聚合物统一为一个部件。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述部分地包覆成型步骤之前，将另一种注射成型结构电子部件放置在所述工具中。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，将替代电子器件嵌入所述工具中。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述至少一个注射成型结构电子部件具有切口部分，所述切口部分被构造成容纳所述替代电子器件。
11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述组件是车辆内部的一部分。
12.根据权利要求7所述的方法，其中，所述组件包括多个图标。
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