[发明专利]一种玻璃熔接方法有效
| 申请号: | 202011526730.7 | 申请日: | 2020-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN112624583B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
| 发明(设计)人: | 吴建勇;魏中凯 | 申请(专利权)人: | 安徽金龙浩光电科技有限公司 |
| 主分类号: | C03B23/203 | 分类号: | C03B23/203;C03B25/00;H04M1/02 |
| 代理公司: | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人: | 杨霞 |
| 地址: | 233000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 玻璃 熔接 方法 | ||
1.一种玻璃熔接方法,其特征在于,包括:将第一玻璃部件和第二玻璃部件贴合后,加热烘烤进行熔接;
其中,所述加热烘烤包括烘烤软化,烘烤熔融和退火冷却三个阶段;
所述加热烘烤具体包括:先将贴合好的第一、第二玻璃部件加热至30℃,再以135℃/h的速率升温至300℃,接着以300℃/h的速率升温至450℃,再以200℃/h的速率升温至550℃,接着以50℃/h的速率升温至600℃,再以180℃/h的速率升温至630℃,接着以24℃/h的速率升温至650℃,此后以50℃/h的速率降温至550℃,再以100℃/h的速率降温至500℃,接着在500℃下保温100min,再以540℃/h的速率降温至50℃。
2.根据权利要求1所述玻璃熔接方法,其特征在于,所述烘烤软化的温度范围为30-550℃。
3.根据权利要求1或2所述玻璃熔接方法,其特征在于,所述烘烤熔融的温度范围为600-650℃。
4.根据权利要求1或2所述玻璃熔接方法,其特征在于,所述退火冷却的温度范围为50-550℃。
5.根据权利要求1或2所述玻璃熔接方法,其特征在于,具体包括如下步骤:
S1、将第一玻璃部件和第二玻璃部件的待熔接面清洗洁净;
S2、在洁净环境下将第一玻璃部件和第二玻璃部件的待熔接面相贴合;
S3、对贴合好的第一、第二玻璃部件进行加热烘烤,得到玻璃熔接体。
6.根据权利要求5所述玻璃熔接方法,其特征在于,所述清洗方式是以清洗剂进行超声波清洗。
7.根据权利要求5所述玻璃熔接方法,其特征在于,所述洁净环境是通过洁净棚提供,所述贴合是通过百级治具进行。
8.一种玻璃熔接体,其特征在于,其是权利要求1-7任一项所述玻璃熔接方法得到。
9.一种权利要求8所述玻璃熔接体在手机壳、手机触摸屏或车载控制器触摸屏中的应用。
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