[发明专利]复合半透膜在审

专利信息
申请号: 202011519030.5 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN113041858A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 佐藤长久;越前将;榊原康之 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B01D69/12 分类号: B01D69/12;B01D69/06;B01D61/02;B01D71/32;B01D71/64
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;张泉陵
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 复合 半透膜
【权利要求书】:

1.一种复合半透膜,至少具备:

多孔质层;及

分离功能层,设置在所述多孔质层上,

其中,

所述多孔质层包含从含氟聚合物和含酰亚胺基聚合物中选出的一种以上的聚合物,

由所述多孔质层和所述分离功能层构成的部分的被进行了5.5MPa的加压后的压缩率为60%以下。

2.如权利要求1所述的复合半透膜,其中,所述分离功能层为聚酰胺系分离功能层。

3.如权利要求1或2所述的复合半透膜,其中,所述聚合物可溶于沸点为130℃以上且250℃以下的水溶性溶剂。

4.如权利要求3所述的复合半透膜,其中,所述水溶性溶剂包含从二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基亚砜(DMSO)、二甲基乙酰胺(DMAC)、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮(DMI)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)及γ-丁内酯(GBL)中选出的一种以上。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的复合半透膜,其中,所述聚合物为从聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)及聚酰亚胺(PI)中选出的一种以上。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的复合半透膜,其中,所述多孔质层的加压前的空隙率为35%以上且70%以下。

7.如权利要求1至6中的任一项所述的复合半透膜,其中,所述多孔质层的加压后的空隙率为30%以上且60%以下。

8.如权利要求1至7中的任一项所述的复合半透膜,其中,所述聚合物的结晶度为10%以上且80%以下。

9.如权利要求1至8中的任一项所述的复合半透膜,其中,所述聚合物的重均分子量为100,000以上且1,000,000以下。

10.如权利要求1至9中的任一项所述的复合半透膜,其中,所述聚合物包括偏氟乙烯,所述聚合物的重均分子量为100,000以上且1,000,000以下,所述聚合物的结晶度为30%以上且50%以下。

11.如权利要求1至10中的任一项所述的复合半透膜为平膜。

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