[发明专利]一种双向镀膜磁控溅射方法

权利要求书

1.一种双向镀膜磁控溅射方法，其包括以下步骤：

S1：将第一镜像阴极靶材、第二镜像阴极靶材相对镜像设置；

其特征在于，其还包括以下步骤：

S2：确认所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材之间溅射粒子的运动方向；

所述溅射粒子的运动方向为对称两个相反的方向；

S3:在所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材之间所述溅射粒子运动的两个方向都分别设置基材承载装置的成像位置；

在两个所述成像位置上，两个所述基材承载装置的基材的都是面向所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材设置；

S4：所述基材承载装置分别被运输装置输送到所述成像位置后，靶源轰击所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材相对设置的靶面；靶材发生溅射，粒子分别在两个所述基材承载装置中的基材上形成薄膜。

2.根据权利要求1所述一种双向镀膜磁控溅射方法，其特征在于：所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材之间溅射粒子的运动方向包括：上下溅射、水平溅射。