[发明专利]倒T型盲孔陶瓷介质滤波器的专用模具

说明书

倒T型盲孔陶瓷介质滤波器的专用模具，属于陶瓷介质滤波器技术领域，克服了现有技术在陶瓷块表面单面或多面设有多个谐振孔或耦合孔，占用了陶瓷块的表面积，导致整体体积增大的问题，特征是在陶瓷板本体的上表面向下设有2个上孔，位于2个上孔的下面分别设有下孔，且下孔的直径大于上孔的直径，由上孔和下孔一体注凝成型为倒T型盲孔，同时提供了倒T型盲孔陶瓷介质滤波器专用模具，有益效果是，实现了下孔直径大于上孔直径，且下孔只与上孔相通的倒T型盲孔凝胶注模成型，为后续工序烧结与镀银提供了良好基础，提高了介电常数和Qf值，降低了插损，节约了电能，满足了5G通信对陶瓷介质滤波器的小型化、轻量化、低成本和高性能的要求。

技术领域

本发明属于陶瓷介质滤波器技术领域，特别涉及倒T型盲孔陶瓷介质滤波器的专用模具。

背景技术

滤波器作为射频单元的核心器件之一，其作用是消除干扰杂波，让有用信号尽可能无衰减的通过，对无用信号尽可能的衰减。随着通信系统的发展，尤其是5G通信对滤波器的小型化、轻量化、低成本、高性能的需求明显，由于陶瓷介质滤波器采用陶瓷基体镀银来形成谐振器，多个谐振器以及各个谐振器之间的耦合形成滤波器，可以满足5G通信对滤波器尺寸越来越小的要求。陶瓷介质滤波器的一个重要指标是插入损耗低，插入损耗指滤波器传输频率范围内的损耗值，是无失真传输的关键之一。微波介质材料Q值与介质损耗成反比关系，Q值越大，滤波器的插入损耗就越低，因此要降低插入损耗，就要求介质陶瓷材料和表面金属膜的Q值要大。

现有技术中，陶瓷滤波器是由微波介质陶瓷粉末压制成型后进行高温烧结，经过打磨处理、金属化和调试等工艺制造而成，也就是成型、高温烧结后，需要后期进行精雕加工，而且，现有技术中，陶瓷介质滤波器的设计大体上都是在一个陶瓷块上面开设有通孔或盲孔，而通孔或盲孔也有圆孔、长条孔或T型孔，但都设置在陶瓷块表面，如申请号为CN201410471457.0的发明公开了一种“设有逆向阶梯式谐振腔的介质谐振器及其工作方法”，该发明包括顶面和底面，该顶面和底面之间至少设有一通孔，该通孔由上半通孔和下半通孔拼接而成；其中，所述上半通孔的孔径大于下半通孔的孔径，或所述下半通孔的孔径大于上半通孔的孔径。该发明的介质谐振器在未改变通孔深度的基础上，实现了对滤波频率的改变，扩大了其滤波信号的频率范围。但是，通过该发明的说明书附图可见，该发明无论是上半通孔的孔径大于下半通孔的孔径，或下半通孔的孔径大于上半通孔的孔径，上半通孔与下半通孔都是与顶面和底面相通的。申请号为CN201921087241.9的实用新型在陶瓷谐振器上表面向下开设有开口朝上的第一盲孔，并在其下表面向上开设有开口朝下的第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔相对设置。申请号为CN202010722569.4的发明公开了一种介质滤波器耦合转换结构，该发明在所述陶瓷介质体上设有第一谐振盲孔、第二谐振盲孔和耦合盲孔，所述第二谐振盲孔为台阶孔，且所述第二谐振盲孔的深度大于或等于耦合盲孔的深度；该发明通过调节台阶孔的半径比，台阶的高度差能够调整高次模的谐振频率，从而增大对远端寄生的衰减，提高了全盲孔结构介质滤波器远端的带外抑制。但是，陶瓷滤波器是通过在陶瓷表面印刷电路并与电路板焊接实现其功能的，现有技术在陶瓷块表面加工的正T型孔，或在单面或多面设有多个谐振孔或耦合孔，都占用了陶瓷块的表面积，为了保证陶瓷滤波器的功能，势必使得陶瓷滤波器的表面积加大，而加大盲孔的深度，又会增加陶瓷滤波器的厚度；表面积的加大和厚度的增加，导致陶瓷滤波器的整体体积增大，与5G通信对滤波器的小型化和轻量化的要求是相悖的。有资料介绍，为满足阵列天线的要求，5G滤波器的尺寸要求在50×30×30mm以下，因此，如何设计一种滤波器，在同样工作频率下增大陶瓷滤波器表面积，从而使陶瓷滤波器的整体体积缩小，满足5G通信对滤波器的小型化、轻量化、低成本、高性能的要求是本领域的技术难题。

发明内容

本发明所要解决的问题是，克服现有技术的不足之处，提供可以满足5G滤波器的小型化和轻量化的要求，又满足介质陶瓷材料表面金属膜的Q值要大的要求的倒T型盲孔陶瓷介质滤波器的专用模具，通过本发明提供的倒T型盲孔陶瓷介质滤波器专用模具解决倒T型盲孔陶瓷介质滤波器一次成型的技术难题。