[发明专利]一种改善PCB板分板时铣刀寿命的方法

说明书

本发明公开了一种改善PCB板分板时铣刀寿命的方法，包括：设定铣刀切割速度，采用往复循环的三段式和/或四段式Z轴进刀切割独立的PCB板，且等待上一段循环切割使得铣刀达到使用寿命，才开始下一段的切割，记录每段达到使用寿命时铣刀对应使用寿命的长度，进而得到该铣刀的使用寿命；本发明考虑切割速度对铣刀的影响，调整切割速度，进而提高铣刀的使用寿命，且本发明修改切割方法，从而增加铣刀使用寿命，充分利用铣刀切割长度及铣刀各段式本质材料特性，减少额外成本投入，同时减少人力手动清除作业及额外作业成本。

技术领域

本发明涉及铣刀技术领域，具体涉及一种改善PCB板分板时铣刀寿命的方法。

背景技术

铝基板由电路层(铜箔层)，绝缘层和金属基层组成，具有良好的散热功能，被广泛应由于汽车电子零配件制造行业。其中金属基层是铝基板的支撑机构，具有硬度系数大，导热性及延展性能好等特性。在机械加工分割时，主轴高速旋转带动铣刀进行铝材质切割，鉴于铝本质硬度大，且铣刀在高速旋转出现发热现象，易出现铝基板切割位置处毛边，毛刺等品质异常现象，更换新铣刀后，虽然可改善现有切割毛边，毛刺异常，但存在铣刀使用寿命低(3m左右)的限制。同时频繁更换铣刀增加企业成本，大多企业为降低生产成本，对切割毛边，毛刺采用人员手动使用锉刀，清除清理方式。人员手动清理铝基板毛边毛刺增加了人力投入成本。

现有技术中，如图1所示，铣刀切割面一般采用三段式，顺序是：生产切割第1产品使用第一段，切割第2产品，使用第二段，切割第3产品使用第三段，切割生产第4Panel使用铣刀的第一段，安装上述顺序，往复循环。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术的不足，本发明提供一种改善PCB板分板时铣刀寿命的方法，该方法可以解决采用铣刀切割PCB板时出现的切割效率低、人工成本高问题。

技术方案：本发明所述的改善PCB板分板时铣刀寿命的方法，包括：

设定铣刀切割速度，采用往复循环的三段式和/或四段式Z轴进刀切割独立的PCB板，且等待上一段循环切割使得铣刀达到使用寿命，才开始下一段的切割，记录每段达到使用寿命时铣刀对应使用寿命的长度，进而得到该铣刀的使用寿命。

进一步的，包括：

所述切割速度设置为200mm/Min～290mm/Min。

进一步的，包括：

所述切割速度设置为250mm/Min。

进一步的，包括：

针对大于等于1.65mm厚度的PCB板采用三段式Z轴进刀切割，小于等于1.15mm厚度的PCB板采用四段式Z轴进刀切割。

进一步的，包括：

所述三段式切割和四段式切割每段的Z轴进刀数据可单独设置。

进一步的，包括：

针对三段式Z轴进刀切割，第一段进刀Z轴下降值小于所述第二段进刀下降值，第二段进刀Z轴下降值小于第三段进刀Z轴下降值。

进一步的，包括：

针对四段式Z轴进刀切割，第一段进刀Z轴下降值小于所述第二段进刀下降值，第二段进刀Z轴下降值小于第三段进刀Z轴下降值进一步的。

进一步的，包括：

所述铣刀采用日本Union Tool公司的鱼尾式铣刀。

有益效果：本发明考虑切割速度对铣刀的影响，调整切割速度，进而提高铣刀的使用寿命，且本发明修改切割方法，从而增加铣刀使用寿命，充分利用铣刀切割长度及铣刀各段式本质材料特性，减少额外成本投入，同时减少人力手动清除作业及额外作业成本。

附图说明