[发明专利]一种刚挠结合板及提高刚挠结合板结合力的方法

说明书

一种提高刚挠结合板结合力的方法，包括以下步骤：包括由若干SET拼板构成的整板，整板外侧为整板边废料金属区，SET拼板包括若干个单元刚挠结合板，SET拼板外侧为SET拼板边废料金属区，刚挠结合板包括硬板层、软板层、外层铜箔，外层铜箔、硬板层对应的区域设有揭盖区；在硬板层的揭盖区设有用于增加揭盖区强度的网格铜；在SET拼板边废料金属区对应揭盖区设导气槽；在整板边废料金属区设与导气槽连通的排气槽，整板边废料金属区与SET拼板边废料金属区之间设为空间形成导气腔；在硬板层上设图形线路，贴覆盖膜；将外层铜箔、硬板层、软板层压合在一起，产品经过压合冷却后，将板拆出进行后工序生产。本发明压合质量高，有效排出内部空气，提升板体品质。

技术领域

本发明属于刚挠结合板技术领域，具体地说是一种刚挠结合板及提高刚挠结合板结合力的方法。

背景技术

刚挠结合印制电路板(Rigid-flex PCB,简称刚挠结合板),是指利用挠性覆铜板在不同区域与刚性覆铜板互连而制成的印制电路板。刚挠结合板既可提供刚性板的支撑作用,又有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求,是电子电气设备实现轻薄短小功能的重要手段。

目前的刚挠结合板存在部分缺陷。以现有的八层刚挠结合板举例说明，一般采用叠板压合后揭盖的方案制成，如附图1所示，现有叠加结构：L1(纯铜箔)+PP1+L2/L3(刚性PCB)+PP2+覆盖膜+L4/L5(柔性FPC)

+PP3+L6/L7(刚性PCB)+PP4+L8(纯铜箔)；现在的做法通常是：将L2/L3(刚性PCB)+PP2+覆盖膜+L4/L5(柔性FPC)+PP3+L6/L7进行叠加压合形成六层板，然后在第二层和第七层L2/L7层上制备图形线路，接着再与外层纯铜箔L1、L8采用PP1、PP4叠加压合形成八层板。为了方便揭盖，在L1、L2/L3、L6/L7和L8层上设有揭盖区域。在六层板与外层铜箔叠合后，传压形成八层板时，因L2/L7层揭盖区域线路无铜箔，导致揭盖区域的叠层厚度相较于硬板区域厚度更薄，在传压过程中，揭盖区域板相对软硬结合区所受压力相对不够，容易出现外层纯铜箔与内层压不实的现象(L1与L2层，L7与L8层)。而且，因为L2、L7各层板边废料区域铜箔基本相连在一起的原因，会存在压合过程中板内气体无法逸出而出现铜皮起泡的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种刚挠结合板及提高刚挠结合板结合力的方法。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种提高刚挠结合板结合力的方法，包括以下步骤：

包括由若干SET拼板构成的整板，整板外侧为整板边废料金属区，SET拼板包括若干个单元刚挠结合板，SET拼板外侧为SET拼板边废料金属区，刚挠结合板包括硬板层、软板层、外层铜箔，硬板层与软板层间设有PP，外层铜箔、硬板层对应的区域设有开窗，开窗为揭盖区；

在硬板层的揭盖区设有用于增加揭盖区强度的网格铜，网格铜与揭盖区的侧边具有间隙，网格铜对应着软板层；

在SET拼板边废料金属区对应揭盖区设导气槽，该导气槽与揭盖区连通；

在整板边废料金属区设排气槽，该排气槽与导气槽连通，整板边废料金属区与SET拼板边废料金属区之间设为空间形成导气腔；

在硬板层上设图形线路，贴覆盖膜；

将外层铜箔、硬板层、软板层压合在一起，相应的位置采用铆钉铆合固定；

产品经过压合冷却后，将板拆出进行后工序生产。

所述网格铜的大小为0.2*0.2mm，网格铜与揭盖区侧边间的间隙为1.6mm。

所述导气槽和排气槽均至少设置一个。