[发明专利]一种采用共面波导馈电的超宽带贴片天线及其制备方法

权利要求书

1.一种采用共面波导馈电的超宽带贴片天线，其特征在于，包括辐射贴片、介质基板和金属地板；金属地板设置在介质基板上，金属地板上开设有谐振腔；辐射贴片设置在谐振腔内。

2.如权利要求1所述的采用共面波导馈电的超宽带贴片天线，其特征在于，谐振腔采用阶梯渐变结构增加谐振点数量。

3.如权利要求1所述的采用共面波导馈电的超宽带贴片天线，其特征在于，谐振腔为四级矩形阶梯渐变结构。

4.如权利要求1所述的采用共面波导馈电的超宽带贴片天线，其特征在于，金属地板采用矩形贴片做切角处理，在矩形前侧增加梯形辐射枝节拓展带宽。

5.如权利要求4所述的采用共面波导馈电的超宽带贴片天线，其特征在于，辅助辐射枝节上设置有辅助辐射枝节。

6.如权利要求1或5所述的采用共面波导馈电的超宽带贴片天线，其特征在于，辐射贴片上开设有孔。

7.如权利要求6所述的采用共面波导馈电的超宽带贴片天线，其特征在于，辐射贴片上开设有八边形孔。

8.权利要求1所述的采用共面波导馈电的超宽带贴片天线的制备方法，其特征在于，选用合适的介质基板，通过蚀刻的方式构造辐射贴片及金属地板。

9.如权利要求8所述的采用共面波导馈电的超宽带贴片天线的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

S1、在顶部覆铜的介质板上蚀刻出金属地板的开槽谐振腔轮廓，

S2、在谐振腔内部蚀刻出切角的辐射贴片的形状；金属地板接近辐射贴片位置采用梯形渐变结构，

S3、辐射贴片内部开孔；

S4、将SMA同轴接头焊接在共面波导的位置。