[发明专利]一种表面改性处理剂、改性氢氧化钙及一种微孔聚氨酯弹性材料

说明书

本发明提供一种氢氧化钙表面改性处理剂、一种改性氢氧化钙及一种微孔聚氨酯弹性材料。所述氢氧化钙表面处理剂，能使氢氧化钙粒子表面锚定多胺类扩链剂与反应型叔胺催化剂，使该粒子区域内异氰酸酯基团的凝胶与发泡反应得以高效进行。所述表面锚定多胺类扩链剂与反应型叔胺催化剂改性氢氧化钙粒子可在聚醚多元醇中均匀分散，并可吸收二氧化碳生成化学发泡剂水，充当发泡核心，使发泡反应高效、均匀地进行。所述微孔聚氨酯弹性材料施工稳定性高，制品泡孔均匀，冲击吸收性能性能良好。

技术领域

本发明涉及改性填料和聚氨酯领域，具体涉及氢氧化钙表面改性处理剂、改性氢氧化钙以及微孔聚氨酯弹性材料。

背景技术

聚氨酯类铺装材料兼具防护与装饰特性，大多厂商从成本优化考虑，在该配方体系中填充大量无机填料，从而降低了材料的冲击吸收性能。

通过发泡技术在铺装材料结构中创造泡孔结构，结构中的气囊具有吸能缓冲的作用，可以提升材料的运动防护作用；与此同时，发泡结构降低了材料密度，优化了原料成本。

常见的聚氨酯发泡技术有物理发泡法和化学发泡法。

专利CN108064254A使用二甲醚作为物理发泡剂在施工时外添加，但二甲醚为易燃易爆化学品，施工现场添加存在安全风险。并且物理发泡剂价格较高，使物理发泡法成本较高。

另常见聚氨酯化学发泡法为异氰酸酯基团与水发生反应，产生二氧化碳气体进行发泡，相对物理法安全且成本较低。现有技术为直接将水作为化学发泡剂添加到组合料中(专利CN1081020620A)，但组合料原材料中亲油物质较多，导致水分难以均匀有效的分散在体系中，影响发泡均匀性；且常见的组合料中使用有一定酸值的酯类作为增塑剂，例如乙酰基柠檬醛三丁酯、氯代棕榈油甲酯等，会降低异氰酸酯基团和水的反应活性，影响发泡效率；再者，体系中水的存在，对体系的凝胶反应形成竞争反应，会影响体系的熟化性能，导致体系的表干、实干时间延长。

故现阶段微孔聚氨酯铺装材料施工稳定性不高，对于环境温湿度条件较为敏感，容易出现发泡不完全或不均匀现象，现场对材料质量难以有效控制。

发明内容

本发明的目的在于解决微孔聚氨酯弹性材料施工稳定性不高，对于环境温湿度条件较为敏感，容易出现发泡不完全或不均匀现象等问题。

为了实现以上技术目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的第一个方面，提供一种多胺类扩链剂，所述多胺类扩链剂为4,4’-双仲异丙氨基甲基二苯基甲烷，其结构式为：

所述4,4’-双仲异丙氨基甲基二苯基甲烷的制备方法，包括以下步骤：

(a)氢气和催化剂存在下，4,4’-双(氨基甲基)二苯基甲烷与丙酮反应生成4,4’-双仲异丙氨基甲基二苯基甲烷；

反应式示意如下：

所述步骤(a)中，4,4’-双(氨基甲基)二苯基甲烷和丙酮的摩尔比为1：3.0-5.0，优选1:3.5-4.5。

所述步骤(a)中，催化剂选用钯/氢型沸石催化剂，催化剂中，钯含量占催化剂质量的0.2-1％，优选0.5％；催化剂用量为4,4’-双(氨基甲基)二苯基甲烷质量的1％-4％，优选2％-3％。

所述步骤(a)中用氢气进行压力调整，压力为2-5MPa，优选2.5-4MPa；

所述步骤(a)中反应温度为100-150℃，优选110-140℃；

本发明所述的压力均为相对压力。