[发明专利]液冷头装置

说明书

一种液冷头装置包括一底座、一上盖、一入口部、一出口部与一抽水泵浦。底座包括一导流槽道、一第一腔室与一开口，第一腔室接通导流槽道与开口，内具有一散热鳍片模块。上盖覆盖底座并与底座之间形成一第二腔室。入口部位于底座上，通过导流槽道接通第一腔室。出口部形成于上盖上。抽水泵浦包含一壳体与一扇叶。壳体覆盖上盖的一面，使得抽水泵浦与上盖之间定义出一第三腔室。第三腔室分别接通第二腔室与出口部。扇叶位于第三腔室内，且导流槽道位于扇叶与第一腔室之间。通过以上架构，液冷头装置除了能达到良好散热技术效果之外，也有利于应用在相关的电脑设备、主机或服务器设备上。

技术领域

本发明涉及一种散热模块，特别涉及一种液冷头装置。

背景技术

在科技的进步与普及下，各种电子装置或电脑设备早已成为人们日常生活中不可或缺的角色，例如笔记本电脑、台式电脑、网络服务器等。一般来说，这些产品的内部的电子元件在运行时都会提升温度，而高温容易造成元件的损坏。因此，散热机制便是这些电子产品相当重要且必须的设计。一般的散热设计除了以风扇提供气流进行对流冷却，或是以特殊材质的散热单元进行贴附而产生传导降温之外，水冷式机制亦是一种有效而常见的散热设计。

水冷式散热的原理简单来说，一般是以液体(例如水或冷却剂)作为散热媒介，并利用一个持续运行的水泵或泵在所应用的系统内形成不断的循环。液体在密闭的管路内流动，而这些管路则分布至系统内的各电子元件(例如中央处理单元)的表面上。当温度相对较低的液体流经这些温度相对较高的电子元件时，便会吸收其热量以减缓其温度的升高。接着，再随着管路对外界或其他散热机制进行热交换来释放热量以降低液体温度，并再使液体重新回到系统内进行循环与散热。

然而，由于一般电脑设备、主机或服务器设备的内部空间有限，只能以所设置的环境的空间加以利用，且水冷式散热又须具有管路的流入与流出的设计，使得管路的设置会相对复杂。是故，如何设计出具有良好散热技术效果的水冷散热结构，并能同时兼顾整体管路配置、减少占据空间以利在狭小环境中设置，和有效完成与其他管路衔接并避免漏水情况发生，便为本公开发展的主要目的。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种液冷头装置，用以解决以上现有技术所提到的困难。

本发明的一实施例提供一种液冷头装置。此液冷头装置包括一底座、一散热鳍片模块、一上盖、一入口部、一出口部与一抽水泵浦。底座包括一导流槽道、一第一腔室与至少一开口，第一腔室分别接通导流槽道与开口。散热鳍片模块位于第一腔室内。上盖覆盖底座的一面，并与底座之间形成一第二腔室，第二腔室通过开口接通第一腔室。入口部位于底座上，通过导流槽道接通第一腔室。出口部形成于上盖上。抽水泵浦包含一壳体及一扇叶。壳体覆盖上盖背对底座的一面，使得壳体与上盖之间定义出一第三腔室。第三腔室分别接通第二腔室与出口部。扇叶位于第三腔室内，且导流槽道位于扇叶与第一腔室之间。如此，当一工作流体从入口部送至第一腔室内并流经第二腔室后，扇叶将第二腔室内的工作流体经由第三腔室送出出口部。

依据本发明一或多个实施例，在上述的液冷头装置中，底座包括一导热基板、一下盖与一弹性导流罩。散热鳍片模块位于导热基板的一面。下盖组合至导热基板上。弹性导流罩夹合于导热基板与下盖之间。弹性导流罩包含一第一贯口及至少一第二贯口。第一贯口接通导流槽道与第一腔室，第二贯口接通开口与第一腔室。

依据本发明一或多个实施例，在上述的液冷头装置中，开口与第二贯口皆为两个，且这些开口分别对齐且接通第二贯口，第一贯口位于这些第二贯口之间，且位于下盖的一中央位置。

依据本发明一或多个实施例，在上述的液冷头装置中，壳体具有一机电腔与一下凹槽。下凹槽位于壳体的一面，机电腔位于壳体的内部。上盖具有一上凹槽，上凹槽与下凹槽共同形成第三腔室，第三腔室与机电腔气密隔绝。

依据本发明一或多个实施例，在上述的液冷头装置中，抽水泵浦还包含一定子、一转子、一轴棒与一电路板。定子位于机电腔内。转子位于第三腔室内，固接扇叶。轴棒穿过转子与扇叶，并连接上盖，用以驱动转子转动以带动扇叶转动。