[发明专利]一种标牌发光结构

说明书

本发明公开了一种标牌发光结构，主要包括：外罩、印刷电路板组件和壳体，其中外罩包括logo图案区域和非logo图案区域，logo图案区域由透明材质制成，壳体与外罩固定连接，印刷电路板组件设置于外罩和壳体之间，印刷电路板组件包括光源区和非光源区，光源区内设有COB光源，COB光源的形状与logo图案区域的形状相同，COB光源包括光源芯片和金属基板，光源芯片固定在金属基板上。在印刷电路板组件上设有与logo图案区域形状相同的COB光源，通过外罩上的logo图案区域将标牌以灯光的方式展示，从而便于夜间观察，同时，利用COB光源直射，或将COB光源与内透镜结构出光，使其光学利用率更高，不需要散热结构，使得整个产品更轻，更薄，方便安装使用。

技术领域

本发明涉及标牌技术领域，特别涉及一种标牌发光结构。

背景技术

标牌是用来显示企业和产品的一个重要标识。例如，在汽车等上都具有标牌，以显示汽车的品牌。

但是，现有的标牌通常都不能发光，在夜间无法进行显示，不能满足人们的需求。

为此，有人发明了一种能发光的标牌。如图1-3所示，现有的能发光的标牌包括外罩1、内透镜2、印刷电路板组件(PCBA)3、壳体4和散热器5。其中，所述外罩1上设有logo区域6，例如，logo“BYD”。所述印刷电路板组件3上设有多颗LED7。通常，所述多颗LED7会布满所述印刷电路板组件3。其中，所述多颗LED7发光之后通过所述内透镜2发散后，通过所述外罩1展示出光效果。

但是，现有的能发光的标牌采用的是LED光源，且LED光源的个数比较多，布满印刷电路板组件。这样，一方面使得电路设计比较复杂，另一方面成本也比较高。同时，LED光源发热比较厉害，因此，需要配备散热器。由此，导致能发光的标牌的厚度和重量比较大，安装不太方便。

鉴于现有技术的上述技术缺陷，迫切需要研制一种新型的能发光的标牌。

发明内容

(一)发明目的

为克服上述现有技术存在的至少一种缺陷，提供一种标牌发光结构，其成本更低，且安装更方便，同时实现标牌的流动和闪烁动态效果，本发明公开了以下技术方案。

(二)技术方案

作为本发明的第一方面，本发明公开了一种标牌发光结构，包括：

外罩，所述外罩包括logo图案区域和非logo图案区域，所述logo图案区域由透明材质制成；

印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括光源区和非光源区，所述光源区内设有COB光源，所述COB光源的形状与所述logo图案区域的形状相同；

所述COB光源包括光源芯片和金属基板，所述光源芯片固定在所述金属基板上；

壳体，所述壳体与所述外罩固定连接，所述印刷电路板组件设置于所述外罩和所述壳体之间。

在一种可能的实施方式中，所述标牌发光结构还包括内透镜，所述内透镜设置于所述外罩与所述印刷电路板组件之间。

在一种可能的实施方式中，所述内透镜设为将光扩散均匀的内透镜。

在一种可能的实施方式中，所述非logo图案区域由不透光材质制成。

在一种可能的实施方式中，所述非logo图案区域的外表面镀金属层或合金层，或者半透明树脂材料。

在一种可能的实施方式中，所述外罩通过热板或超音波焊接所述壳体上。

在一种可能的实施方式中，所述外罩通过热熔胶粘结在所述壳体上。

在一种可能的实施方式中，所述COB光源还包括密封胶和玻璃板，所述玻璃板通过所述密封胶覆盖于所述光源芯片表面。