[发明专利]一种可弯折旋转的导热装置

说明书

本发明公开了一种可弯折旋转的导热装置，用于安装在电子设备上进行导热，包括导热薄膜和壳体，壳体包括相互套设的内壳和外壳，导热薄膜局部卷绕于内壳上并容置于外壳内，导热薄膜的两端与壳体或电子设备或分别与壳体和电子设备连接，导热薄膜随电子设备的变化实现弯折或旋转。本申请的导热装置能够同时实现弯折和旋转功能，无需对导热薄膜进行二次加工，不损失传统导热薄膜热性能，成本低，且形变量大、耐弯折，易于实现小型化，适用范围广。

技术领域

本发明属于散热技术领域，具体涉及一种可弯折旋转的导热装置。

背景技术

随着科技的发展，智能终端设备从桌面电脑、手持移动设备，演变渗透到安防、教育、通信等行业。然而，伴随着5G，甚至6G网络技术的不断突破，新型智能终端产品趋于轻薄化且高功耗，其热管理难题一直是限制智能终端产品开发和应用急需解决的问题。

传统柔性非弹性导热薄膜材料在监控安防、多媒体教育设备、多媒体通信终端设备、移动通讯、电子设备等应用领域用于进行热量传导快速散热，如石墨片、铜箔等，可在一定程度上解决目前智能终端产品散热问题。但是因其本身不具备延展性能和弹性，在旋转扭曲的情况下无法恢复到初始形态，进一步会产生应力集中角，使得材料破损，失去或减弱导热性能，无法满足可弯折同时可旋转应用场景要求。

专利CN101848622B《散热器及电子装置》提供了一种散热鳍片可进行弯曲或被拉伸适应吸热板之间距离变化，从而使有较好的空间适应性和通用性的散热器。专利CN207958232U《可伸缩耐弯折的柔性高导热薄膜材料》通过特殊的治具把传统柔性高热薄膜材料制作成波纹形状，并通过弹性保护膜粘贴实现可伸缩。现有技术中需要对传统柔性非弹性导热薄膜材料进行二次加工，工艺繁琐且易对原材料造成破坏失效，或降低散热性能，且在反复伸缩、弯折过程中难以长时间维持原始形状，且不能同时满足可弯折可旋转的应用场景需求。

发明内容

本发明的目的在于针对上述问题，提出一种可弯折旋转的导热装置，在不损失传统柔性非弹性导热薄膜热性能的前提下，能够同时实现弯折和旋转功能，无需对导热薄膜进行二次加工，成本低，且形变量大、耐弯折，易于实现小型化，适用范围广。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：

本发明提出的一种可弯折旋转的导热装置，用于安装在电子设备上进行导热，包括导热薄膜和壳体，壳体包括相互套设的内壳和外壳，导热薄膜局部卷绕于内壳上并容置于外壳内，导热薄膜的两端与电子设备或分别与壳体和电子设备连接，导热薄膜随电子设备的变化实现弯折或旋转。

优选地，内壳包括相互连接且同轴设置的底板和中轴，外壳与内壳同轴扣合且当导热薄膜旋转时相对彼此转动，导热薄膜的中部卷绕于内壳的中轴上并在外壳内呈涡状线分布。

优选地，导热薄膜的展开形状为具有两直角转角的Z字型结构，两端分别穿过内壳的底板和外壳上与底板相对的侧壁，并与电子设备连接，且导热薄膜的其一转角还与外壳连接，另一转角与内壳的中轴接触。

优选地，导热薄膜与电子设备或外壳的连接方式均为粘接。

优选地，导热薄膜的展开形状为L字型结构，一端穿过外壳的侧壁与电子设备连接，另一端与内壳的中轴连接，且导热薄膜的转角还与外壳连接。

优选地，导热薄膜与电子设备或内壳的中轴或外壳的连接方式均为粘接。

优选地，内壳包括相互连接且同轴设置的底板和中轴，中轴的外侧壁开设有螺旋槽，外壳为同轴套设于中轴外的圆形环状壳体，并与内壳的底板连接，导热薄膜的中部卷绕于螺旋槽中呈螺旋线分布。

优选地，导热薄膜的一端与中轴的螺旋槽连接，另一端还连接有连接件，连接件与电子设备连接。

优选地，导热薄膜与中轴的螺旋槽或连接件的连接方式均为粘接。