[发明专利]一种射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 202011405656.3 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN112600033B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 任蒙恬 申请(专利权)人: 吴江德利电子有限公司
主分类号: H01R13/622 分类号: H01R13/622;H01R24/54;H01R13/02;H01R13/58
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 刘子钰
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 同轴 连接器
【权利要求书】:

1.一种射频同轴连接器,其特征在于:包括接头本体、内卡紧圈、对接环和外卡紧圈;

接头本体包括外壳、内导体、绝缘圈和屏蔽圈,内导体、绝缘圈和屏蔽圈由内向外地依次固定设置在外壳内;

内卡紧圈设置在外壳和屏蔽圈之间,内卡紧圈包括连接环和多根中部与连接环的内圈铰接的卡紧片,连接环与外壳的内侧轴向滑动连接;

外壳的一端的端部的外侧设有外螺纹;

外壳的另一端用于连接同轴电缆,外壳的另一端的内导体、绝缘圈和屏蔽圈的凸出长度依次递减形成环形台阶状;

外卡紧圈的两端的内侧设有与外螺纹匹配的内螺纹,外卡紧圈两端的内螺纹方向相反,外卡紧圈的两端分别与两个接头本体螺纹连接,两端的接头本体的端部的限位齿和限位槽对应卡接;

对接环的两个侧面设有环形对接槽,环形对接槽的槽底嵌设有连接导体;

对接环设置在外卡紧圈两端的接头本体的相连的端部之间,接头本体中的屏蔽圈凸出设置,屏蔽圈设置在环形对接槽中与连接导体相抵,两端的内导体穿过对接环的内圈后连接,卡紧片的内侧与对接环的外圈抵接,对接环的外径大于连接环的内径。

2.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器,其特征在于:所述连接环上设有六块均匀分布的所述卡紧片;所述卡紧片朝向所述外壳的外螺纹的一端朝所述外壳的外部弯折,弯折角度小于30°;所述卡紧片朝向所述外壳的另一端的部分的内侧设有凸出部。

3.根据权利要求2所述的一种射频同轴连接器,其特征在于:所述卡紧片与所述连接环的内圈焊接,所述连接环上设有位于所述卡紧片两侧的开口,所述连接环的开口的对应部分厚度小于所述连接环的其他部分。

4.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器,其特征在于:所述外壳和外卡紧圈的外侧面上均设有正六边形的螺帽。

5.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器,其特征在于:所述外壳 的另一端的内侧设有用于防止所述连接环滑出的限位凸起。

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