[发明专利]一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构在审

专利信息
申请号: 202011396920.1 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN112497539A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 汤文杰 申请(专利权)人: 汤文杰
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B24B27/00;B24B55/02;B24B19/22
代理公司: 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 代理人: 陈斌
地址: 237000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 精密 制造 技术 口径 单晶硅 加工 机构
【权利要求书】:

1.一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构,包括安装箱(1)、切割机构(2)、打磨机构(3)、工作台(4)和制冷机构(23),其特征在于,所述切割机构(2)、所述打磨机构(3)和所述打磨机构(3)均固定安装在所述安装箱(1)内,所述切割机构(2)内固定安装有正反转动电机(18),所述正反转动电机(18)的输出端固定安装有主动螺纹杆(28),所述主动螺纹杆(28)啮合有齿轮组件(19),所述齿轮组件(19)的两侧均固定安装有第一螺纹杆(5),所述第一螺纹杆(5)上设有锥齿轮组件(6),所述锥齿轮组件(6)上设有第二螺纹杆(9),所述工作台(4)上固定安装有第一切割箱(7)和第二切割箱(10),所述第二螺纹杆(9)与所述第一切割箱(7)转动连接,所述第二螺纹杆(9)上螺纹安装有第一螺纹块(8),所述第二切割箱(10)内固定安装有立柱(11),所述立柱(11)上插接安装有移动块(12),所述移动块(12)和所述第一螺纹块(8)之间固定安装有安装杆(14),两个所述第一螺纹块(8)之间和同一侧的两个所述移动块(12)之间均固定安装有切割钢线(13);

所述第一螺纹杆(5)上螺纹安装有第二螺纹块(21),所述打磨机构(3)内设有打磨室(20),所述打磨室(20)位于两个所述第一螺纹杆(5)之间,所述打磨室(20)的两侧壁均开设有移动槽(27),所述第一螺纹杆(5)上螺纹安装有位于所述打磨机构(3)内的第二螺纹块(21),所述第二螺纹块(21)固定安装有打磨板(22),所述打磨板(22)贯穿所述移动槽(27)位于所述打磨室(20)内,所述主动螺纹杆(28)的末端也固定安装有位于所述打磨室(20)内的所述打磨板(22)。

2.根据权利要求1所述的一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构,其特征在于,所述第一螺纹杆(5)位于贯穿所述打磨机构(3)与所述打磨机构(3)的侧壁转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构,其特征在于,所述锥齿轮组件(6)包括固定安装在所述第一螺纹杆(5)上的主动锥齿轮和与其啮合的从动锥齿轮,所述锥齿轮组件(6)的从动锥齿轮固定安装有第二螺纹杆(9)。

4.根据权利要求1所述的一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构,其特征在于,所述第一切割箱(7)两个的数量为两个,所述第二切割箱(10)的数量为四个,两个所述第一切割箱(7)和四个所述第二切割箱(10)均呈对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构,其特征在于,所述安装杆(14)分别贯穿所述第一切割箱(7)和所述第二切割箱(10)的侧壁,所述安装杆(14)上固定安装有稳定箱(15),所述稳定箱(15)内固定安装有弹簧(16),所述弹簧(16)固定安装有稳定板(17),所述稳定板(17)位于所述切割钢线(13)的下方,所述稳定板(17)位于所述工作台(4)的上方。

6.根据权利要求5所述的一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构,其特征在于,所述安装杆(14)的表面积大于所述第二切割箱(10)的表面积,所述第二切割箱(10)和所述第一切割箱(7)的大小一致。

7.根据权利要求2所述的一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构,其特征在于,所述切割机构(2)和所述打磨机构(3)固定连接,所述切割机构(2)位于所述打磨机构(3)的左侧,所述切割机构(2)的容积大于所述打磨机构(3)的容积。

8.根据权利要求1所述的一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构,其特征在于,所述安装箱(1)的两侧壁均开设有进出口(26),所述进出口(26)和所述工作台(4)呈水平设置。

9.根据权利要求1所述的一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构,其特征在于,所述安装箱(1)的内侧顶部固定安装有探明灯(25)。

10.根据权利要求1所述的一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构,其特征在于,所述制冷机构(23)包括压缩机、冷凝器、蒸发器和节流阀,所述制冷机构(23)的出风端固定并连通有两个制冷气管(24)。

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