[发明专利]一种电子设备及电子设备的装配方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一壳体以及第二壳体，所述第一壳体以及第二壳体连接形成有第一容置空间；

电路板，设置于所述第一容置空间内，所述电路板的至少一侧设置有陶瓷电容；

隔绝套，形成有第二容置空间，所述隔绝套设置于所述电路板，以使得所述陶瓷电容容置于所述第二容置空间；所述隔绝套与所述壳体抵触设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套设置于所述电路板设置有所述陶瓷电容的一面，所述隔绝套一侧与所述电路板设置有所述陶瓷电容的一面连接以形成密闭的第二容置空间。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套包括底壁以及绕所述底壁外周设置的侧壁，所述侧壁远离所述底壁的一端与所述电路板连接，所述底壁设置有挡板，所述挡板将所述第二容置空间分隔成至少两个第二子容置空间。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述陶瓷电容的数量为至少两个，所述第二子容置空间与不同的所述陶瓷电容一一对应设置。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套的内侧设置有分隔条，所述分隔条在所述隔绝套的内侧形成有多个凹槽。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套包括底壁以及绕所述底壁外周设置的侧壁，所述侧壁远离所述底壁的一端与所述电路板连接，所述分隔条设置于所述底壁。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套包括弹性结构层，所述弹性结构层设置于所述隔绝套的外壁，所述弹性结构层与所述壳体抵触设置。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述弹性结构层与所述隔绝套的外壁之间设置有空腔。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套包括底壁、绕所述底壁外周设置的侧壁以及底座，所述侧壁设置于所述底座上。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套还包括粘胶座，所述粘胶座用于粘接所述底座与所述电路板。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述底座的硬度大于所述隔绝套的硬度。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述隔绝套的材质为硅胶。