[发明专利]一种组合式阵元精确对位装配装置及方法

说明书

本发明公开了一种组合式阵元精确对位装配装置及方法，通过对组合式阵元的结构尺寸进行仔细分析，设计了组合式阵元的专用焊接对位工装夹具，采用定位柱对内导体位置进行精确定位，根据滤波器对位孔尺寸设计内导体对接槽，对接后再进行焊接，保证内导体位置精度满足要求；并且改进了焊接工艺，增加内导体在装焊前对内导体圆柱外圆面进行搪锡，焊接时先在印制板的内导体焊接a位置锡焊，然后沿内导体下端圆柱一周b位置进行锡焊，保证内导体与印制板焊盘间形成良好的焊点形态，保证焊点强度；内导体焊接完成后可与滤波器对位准确，防止组合式阵元组装后内导体受力，获得良好的装配质量。

技术领域

本发明属于天线精密安装领域，具体涉及一种组合式阵元精确对位装配装置及方法。

背景技术

组合式阵元是某阵列天线中的一个重要组成部分。组合式阵元的内导体均需焊接在阵元上，需与滤波组件对位准确后对插。故需保证内导体有较高的位置精度，避免后续阵元与滤波组件对接后内导体的焊点受力，影响产品质量。

目前组合式阵元装焊面临如下问题：

因为组合式阵元上的多个内导体在同一个平面上，装焊完成后均需与滤波器对接，对内导体安装位置、垂直度要求高；且内导体与焊盘接触处为圆柱状，对焊点要求高。按常规方法焊接，内导体只有圆柱面与印制板通孔焊接，内导体与印制板接触的圆周面不能很好的上锡，焊点质量较差，内导体的位置精度难以控制，焊点质量难以保证，与滤波器对接后焊点处容易受力，实践中已经证明焊接位置形成了裂纹。

发明内容

针对现有技术以上缺陷或改进需求中的至少一种，本发明提供了一种组合式阵元精确对位装配装置及方法，设计了专用焊接夹具安装固定，保证了组合式阵元各内导体的安装位置精度，并且改进了焊接工艺，内导体焊接完成后可与滤波器对位准确，防止组合式阵元组装后内导体受力，获得良好的装配质量。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种组合式阵元精确对位装配装置，其特征在于：

所述组合式阵元包括多层印制板、多个内导体；

所述多层印制板包括从下至上的第一印制板、第二印制板、第三印制板；

所述多个内导体分为第一内导体和第二内导体两类，所述第一内导体为变截面结构，包括第一内导体上段和第一内导体下段，所述第二内导体包括第二内导体本体和设置在其中部的第二内导体坎肩；

所述第一印制板和第二印制板构造有阶梯形的让位孔，包括让位孔上部和让位孔下部，所述第一内导体和第二内导体的上端均通过让位孔与第二印制板焊接固定，下端伸出让位孔；

所述组合式阵元精确对位装配装置包括焊接对位工装夹具，所述焊接对位工装夹具的同一面上包括若干突出的定位柱、若干内导体对接槽、若干滤波器对位槽；

所述焊接对位工装夹具叠合至所述第二印制板上时，所述定位柱与所述第二印制板周边的螺钉安装孔对应定位，所述滤波器对位槽模拟待对接的滤波器的真实位置，用于确定所述内导体对接槽在焊接对位工装夹具上的位置，所述内导体对接槽用于确保所述第一内导体和第二内导体处于居中垂直状态。

为实现上述目的，按照本发明的另一个方面，还提供了一种所述的组合式阵元精确对位装配装置的精确对位装配方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、在第三印制板未与第二印制板装配之前，将第二印制板倒置，将第一内导体和第二内导体的上端反向放入让位孔上部中；

步骤二、将焊接对位工装夹具的工作面朝向第二印制板的反面，将定位柱插入到第二印制板周边的螺钉安装孔中以进行定位，依次将焊接对位工装夹具叠合在第二印制板的反面，此时，第一内导体和第二内导体的下端均插入到尺寸匹配的内导体定位槽中，形成居中垂直状态；

步骤三、将第二印制板与焊接对位工装夹具整体回正；