[发明专利]叶片检测方法和装置

权利要求书

1.一种叶片检测方法，包括：

基于接触式探头获取叶片截面的叶型轮廓的第一测量数据，以及基于非接触式探头获取所述叶型轮廓的第二测量数据；

将所述第一测量数据和所述第二测量数据，在叶片理论截面上进行投影，分别得到第一投影数据和第二投影数据；

根据所述第一投影数据和所述第二投影数据，对所述叶型轮廓进行重构；以及

对重构后的叶型轮廓进行评价分析，获取所述叶片截面的叶型测量值。

2.根据权利要求1所述的叶片检测方法，其中，对所述叶型轮廓进行重构包括：

对所述第一投影数据和所述第二投影数据进行配准，得到以所述第一投影数据为基准的，所述第二投影数据对应的第三投影数据；以及

根据所述第一投影数据和所述第三投影数据，对所述叶型轮廓进行重构。

3.根据权利要求2所述的叶片检测方法，其中，对所述叶型轮廓进行重构包括：

将所述第一投影数据中的叶背区域和叶盆区域的数据，分别作为重构后的叶型轮廓的叶背区域和叶盆区域的数据；以及

将所述第三投影数据中的叶型前缘区域和叶型尾缘区域的数据，分别作为重构后的叶型轮廓的叶型前缘区域和叶型尾缘区域的数据。

4.根据权利要求2所述的叶片检测方法，其中，得到以所述第一投影数据为基准的，所述第二投影数据对应的第三投影数据包括：

将所述第一投影数据的叶背区域和叶盆区域中的至少一个区域，和所述第二投影数据中相对应的区域进行配准；以及

以所述第一投影数据中的叶背区域和叶盆区域中的至少一个区域的数据为目标点集，确定所述第三投影数据。

5.根据权利要求1至4任一所述的叶片检测方法，还包括：

根据所述叶片截面的叶型测量值对叶片截面进行赋值；

获取沿已赋值叶片截面切割的切片的切割面轮廓测量数据；

将所述切割面轮廓测量数据与所述重构后的叶型轮廓的数据进行比对；以及

若比对结果小于阈值，则确定所述叶片截面的叶型测量值为准确值。

6.根据权利要求5所述的叶片检测方法，其中，获取所述切片的切割面轮廓测量数据包括：

若所述切片的上下端面沿叶身高度方向变化值小于阈值，或者，沿叶身高度方向的切割面投影轮廓大于另一切割面的投影轮廓，则采用背光方法测量所述切片的切割面轮廓，获得所述切割面轮廓测量数据；以及

若所述切片的上下端面沿叶身高度方向变化值大于等于阈值，或者，沿叶身高度方向的切割面投影轮廓小于等于另一切割面的投影轮廓，则采用顶光方法测量所述切片的切割面轮廓，获得所述切割面轮廓测量数据。

7.根据权利要求5所述的叶片检测方法，其中，将所述切割面轮廓测量数据与所述重构后的叶型轮廓的数据进行比对包括：

以所述切割面轮廓测量数据为目标点集，将所述切片的切割面轮廓与所述重构后的叶型轮廓进行配准，确定所述切割面轮廓测量数据中每个测量点与所述重构后的叶型轮廓的数据中对应测量点的距离。

8.根据权利要求1至4任一所述的叶片检测方法，其中，所述第一投影数据为根据所述接触式探头的探针半径补偿后的投影数据。

9.一种叶片检测装置，包括：

测量数据获取单元，被配置为基于接触式探头获取叶片截面的叶型轮廓的第一测量数据，以及基于非接触式探头获取所述叶型轮廓的第二测量数据；

投影数据确定单元，被配置为将所述第一测量数据和所述第二测量数据，在叶片理论截面上进行投影，分别得到第一投影数据和第二投影数据；

叶型轮廓重构单元，被配置为根据所述第一投影数据和所述第二投影数据，对所述叶型轮廓进行重构；以及

叶型测量值确定单元，被配置为对重构后的叶型轮廓进行评价分析，获取所述叶片截面的叶型测量值。