[发明专利]一种台区智能融合终端的高精度计量方法及系统在审
申请号: | 202011330648.7 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN112363001A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 戴景峰;李龙龙;魏海波;秦明辉;田星星;胡道谱;束鹏飞;熊树海;池东亮 | 申请(专利权)人: | 科大智能电气技术有限公司;科大智能科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R35/00 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 闫客 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 融合 终端 高精度 计量 方法 系统 | ||
1.一种台区智能融合终端的高精度计量方法,其特征在于,将台区智能融合终端分别放置在不同的温度环境中,并在每种温度环境中进行校正,包括:
S1、接收校正指令,该校正指令内容包括校正档位和电气量的理论值;
S2、采集电气量数据,并根据当前采集的电气量实际数据的平均值和电气量的理论值,计算ADC增益的校正系数;
S3、获取当前运行的环境温度值,并保存当前环境温度下某一档位的校正系数和校正日志;
S4、根据当前环境温度下某一档位的校正系数,更新ADC增益校正系数;
S5、切换校正档位,并重复执行上述S1~S4。
2.如权利要求1所述的台区智能融合终端的高精度计量方法,其特征在于,所述将台区智能融合终端分别放置在不同的温度环境中,具体为将所述台区智能融合终端分别放置在常温、低温以及高温环境中。
3.如权利要求2所述的台区智能融合终端的高精度计量方法,其特征在于,所述低温温度范围为小于-5℃,常温温度范围为-5℃~55℃;高温温度范围为大于55℃。
4.如权利要求1所述的台区智能融合终端的高精度计量方法,其特征在于,所述校正档位包括三个档位分别为电压档位220V、相位档位0.5L、电流档位5%的额定电流,电压档位220V、相位档位0.5L、电流档位100%的额定电流,电压档位220V、相位档位0.5L、电流档位120%的额定电流。
5.如权利要求1所述的台区智能融合终端的高精度计量方法,其特征在于,还包括:
在满足0.1%额定电流的精度测量以及电流通道输入空载的条件下进行电流有效值的校正。
6.如权利要求1所述的台区智能融合终端的高精度计量方法,其特征在于,所述采集的电气量数据包括电压、电流、有功功率、无功功率、功率因数、相角以及电网频率。
7.如权利要求6所述的台区智能融合终端的高精度计量方法,其特征在于,还包括:
对采样得到的所述电压和电流数据,分别计算出电压的总畸变率、电流的总畸变率以及多次谐波含有率和幅值数据,实现电能质量的监测。
8.一种台区智能融合终端的高精度计量系统,其特征在于,包括主控MCU、计量芯片和存储芯片,所述主控MCU通过SPI总线与计量芯片连接,所述主控MCU输出与存储芯片连接,所述计量芯片具备电能量脉冲接口,其中:
计量芯片用于采集电气量数据并发送至所述主控MCU;
所述主控MCU用于采集电气量数据并进行电气量数据计量,以及进行计量的精度校正得到精度校正的多档位系数和校正日志;
所述存储芯片用于多精度校正的多档位系数和校正日志进行存储;
所述主控MCU进行计量的精度校正包括ADC增益校正和电流有效值的校正,所述ADC增益的校正为将台区智能融合终端分别放置在不同的温度环境中,并在每种温度环境中进行校正,包括:
S1、接收校正指令,该校正指令内容包括校正档位和电气量的理论值;
S2、采集电气量数据,并根据当前采集的电气量实际数据的平均值和电气量的理论值,计算ADC增益的校正系数;
S3、获取当前运行的环境温度值,向存储芯片和主控MCU存储数据区同时保存当前环境温度下某一档位的校正系数和校正日志;
S4、主控MCU更新计量芯片ADC增益校正系数寄存器的值;
S5、切换校正档位,并重复执行上述S1~S4。
9.如权利要求8所述的台区智能融合终端的高精度计量系统,其特征在于,所述将台区智能融合终端分别放置在不同的温度环境中,具体为将所述台区智能融合终端分别放置在常温10~30℃、低温-40℃以及高温70℃的环境中。
10.如权利要求8所述的台区智能融合终端的高精度计量系统,其特征在于,所述主控MCU进行电流有效值的校正包括:
在满足0.1%额定电流的精度测量以及电流通道输入空载的条件下进行电流有效值的校正。
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