[发明专利]一种晶圆加工用切面抛光机

说明书

本发明公开了一种晶圆加工用切面抛光机，其结构包括工作台、抛光座、顶板、按钮，抛光座底部嵌固于工作台上表面，顶板安装在工作台正上方，按钮嵌固于顶板上表面，本发明的有益效果在于：将切割后的晶圆放置在抛光座上，转动转块带动螺杆转动，使抛光刀对晶圆切面进行抛光，启动抽气机将抛光过程中剔除下料的毛刺向上吸入至储存筒内部，且当抽气机停止工作时挡板关闭，避免毛刺掉出影响抛光机附近的环境，启动抽气机带动转杆转动，使转杆带动抛光块转动，使得毛刷与晶圆表面进行摩擦将晶圆切面的毛刺剔除并抛光磨平，同时倾斜的刮板将切断后的毛刺铲起，便于将毛刺吸入隔离腔内避免抛光块将毛刺甩出导致毛刺四处飞溅。

技术领域

本发明涉及晶圆涂膜领域，尤其是涉及到一种晶圆加工用切面抛光机。

背景技术

晶圆是指指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其的加工过程是先将多晶硅溶胶然后加入晶体形成圆柱形的硅晶棒，然后通过研磨切割形成晶圆片，最后通过抛光使晶圆的切割面变得光滑。

目前现有的一种晶圆加工用切面抛光机，在对晶圆且面进行抛光时，抛光片与切面不断摩擦，使切割过程中产生的毛刺被切断并磨平，使得在抛光刀的带动下切断的毛刺沿着抛光刀的移动方向飞出，致使毛刺四溅导致抛光机附近环境受到污染。

发明内容

针对现有的一种晶圆加工用切面抛光机，在对晶圆且面进行抛光时，抛光片与切面不断摩擦，使切割过程中产生的毛刺被切断并磨平，使得在抛光刀的带动下切断的毛刺沿着抛光刀的移动方向飞出，致使毛刺四溅导致抛光机附近环境受到污染的不足，本发明提供一种晶圆加工用切面抛光机来解决上述技术问题。

本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆加工用切面抛光机，其结构包括工作台、抛光座、顶板、按钮，所述抛光座底部嵌固于工作台上表面，所述顶板安装在工作台正上方，所述按钮嵌固于顶板上表面，所述顶板包括支撑杆、转块、螺杆、抛光器，所述支撑杆顶端通过焊接连接于顶板下表面，且支撑杆底部嵌固于工作台上表面，所述转块安装在顶板中心正上方，所述螺杆通过螺栓垂直贯穿于顶板中心，且螺杆顶部与转块相焊接，所述抛光器顶部嵌固于顶板下表面，所述支撑杆有四根，且抛光器伸长后长度为顶板底部至抛光座上表面之间的最短距离。

更进一步的说，所述抛光器包括伸缩杆、拉簧、抛光刀，所述伸缩杆通过活动卡合连接于抛光器内底部，所述拉簧通过焊接连接于伸缩杆顶部与抛光器上内壁之间，所述抛光刀上表面嵌固于伸缩杆底端，所述抛光器内部镂空，且拉簧的拉力大于伸缩杆的重力。

更进一步的说，所述伸缩杆包括隔板、抽气机、滤网、储存筒、通孔，所述隔板通过焊接连接于伸缩杆内壁，所述抽气机嵌固于隔板下表面，所述滤网嵌固于伸缩杆内壁且位于抽气机正下方，所述储存筒嵌设于伸缩杆内底部，且储存筒上表面与滤网下表面相焊接，所述通孔与储存筒底部为一体化结构，所述抽气机的转动通过电控制，且储存筒内部镂空，并且隔板的轴杆垂直贯穿储存筒内部。

更进一步的说，所述通孔包括定位轴、挡板、推块，所述定位轴通过螺栓连接于通孔内壁，所述挡板通过活动卡合嵌套于定位轴外侧，所述推块嵌设于挡板下表面，所述挡板末端向上倾斜，且内部向上镂空，并且挡板有两块。

更进一步的说，所述抛光刀包括隔离腔、转杆、抛光块，所述隔离腔通过间隙连接于抛光刀内部，所述转杆与隔离腔位于同一轴线上，所述抛光块通过焊接连接于转杆末端，所述隔离腔上表面呈弧形，且抛光块有八根，并且抛光块底部与抛光刀下表面位于同一水平面。

更进一步的说，所述抛光块包括刮板、固定块、限位器、毛刷，所述刮板与抛光块左右两侧为一体化结构，所述固定块嵌固于抛光块内部，所述限位器两端分别通过焊接于刮板内侧与固定块外表面之间，所述毛刷顶部焊接在固定块底部，所述刮板由上往下向外倾斜，且毛刷外周为橡胶材质并且内部为金属填充材质。