[发明专利]一种微电子高效散热装置

说明书

本发明公开了一种微电子高效散热装置，包括散热板，所述散热板通过硅胶粘连在芯片的发热面上，所述散热板为中空结构，散热板的内腔中设置有循环泵；第一冷却液流通通道，设置在所述内腔的下壁上；第二冷却液流通通道设置在所述内腔的上壁上；第三冷却液流通通道设置在所述第一冷却液流通通道和所述第二冷却液流通通道之间，所述第三冷却液流通通道分别通过一冷却液连通通道与所述第一冷却液流通通道和所述第二冷却液流通通道连通；粉末释放器设置在所述循环泵的内部；第一温度传感器设置在所述循环泵的内部。本发明使用散热板可以有效的减小散热装置所占用的体积，散热板与芯片的发热面进行全面的贴合，也可以有效的防止灰尘与硅胶进行接触。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种微电子高效散热装置。

背景技术

随着集成电子技术的高速发展，微电子集成芯片也越来越多被电磁产品所使用，而由于芯片的内部是大规模的集成电路，集成电路在工作的时候，电流的运行会产生一定的热量，而这些热量需要通过芯片的顶部的发热面进行耗散，这样才能使得芯片内部的电路可以继续在正常的温度下进行工作，而在散热的过程中，一旦出现散热不良的情况，就有可能将会导致芯片烧毁。

目前，在对芯片进行散热的时候，为了加强其发热面的散热效果，大多是使用硅胶在芯片的发热面上均匀的涂抹，这样可以使得芯片的发热面上所积聚的热量被硅胶有效的进行传导并释放，同时，在芯片上设置小风扇，形成向上的气流使得芯片发热面上的热气可以快速的离开，从而达到芯片散热的效果，但是这样的方式会使得散热装置所占据的空间较大，同时，在芯片周围有较大的灰尘的时候，会使得硅胶和灰尘极容易混合，这样就会使得硅胶的纯度不够而导致导热的功能下降，从而加速芯片的损耗。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术中存在的问题，提供一种微电子高效散热装置，使用散热板可以有效的减小散热装置所占用的体积，散热板与芯片的发热面进行全面的贴合，也可以有效的防止灰尘与硅胶进行接触。

为此，本发明提供一种微电子高效散热装置，包括散热板，所述散热板通过硅胶粘连在芯片的发热面上，所述散热板为中空结构，散热板的内腔中设置有：第一冷却液流通通道，设置在所述内腔的下壁上；第二冷却液流通通道，设置在所述内腔的上壁上；第三冷却液流通通道，设置在所述第一冷却液流通通道和所述第二冷却液流通通道之间，所述第三冷却液流通通道分别通过一冷却液连通通道与所述第一冷却液流通通道和所述第二冷却液流通通道连通；循环泵，其进液口分别与所述第一冷却液流通通道的一端、第二冷却液流通通道的一端以及第三冷却液流通通道的一端连接，其出液口分别与所述第一冷却液流通通道的另一端、第二冷却液流通通道的另一端以及第三冷却液流通通道的另一端连接；粉末释放器，设置在所述循环泵的内部，用于向所述循环泵内部的冷却液释放硝酸盐粉末；第一温度传感器，设置在所述循环泵的内部，用于检测所述循环泵内部的冷却液的温度；处理器，用于当所述第一温度传感器所检测到的温度大于设定的温度的时候，使得所述粉末释放器向所述循环泵内部的冷却液释放一定量的硝酸盐粉末；电源装置，用于给所述处理器、粉末释放器以及循环泵提供供电服务。

进一步，所述散热板的上下两面上分别均匀的开设有若干个第一通孔，散热板的上下两面上分别设置有硅胶。

更进一步，所述散热板的侧面上分别均匀的开设有若干个第二通孔，散热板的侧面上分别设置有硅胶。

进一步，所述内腔中还设置有若干个翅片；所述翅片分别均匀的设置在所述内腔的上壁和下壁上，位于所述内腔上壁的所述翅片沿所述内腔的长度方向依次均匀的分布，位于所述内腔下壁的所述翅片沿所述内腔的长度方向依次均匀的分布。